2021年半导体技术有哪些新看点 / 开普饭

2000年,当时的诺基亚还并不是后来那个"手机霸主",智能手机还属于极少数富豪与科技极客的玩物.在这一年,诺基亚推出了一款配置很低.外观大塑料.功能也没有几个的廉价功能手机,但它却 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

导读唐杉博士目前任职于壁仞科技研究院.本文是唐杉博士对chiplet的详细解读,希望可以让大家更好的了解chiplet模式. chiplet是一种新的芯片设计模式,从DARPA的CHIPS项目到In ...

小芯片(Chiplet) 芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸片到裸片互联技术集成到封装中.小芯片是3D IC封装的另一种形式,可以实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成.换句话说,它们是封装中 ...

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

智能手表(Smartwatch)经过多年的持续发展,已经成为一种功能非常完善的可穿戴设备了.与传统石英表/机械表相比,智能手表不仅可以显示时间,还肩负着人体健康监测的功能,同时还是手机屏幕的延展,能够 ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路.SoC可以处理数字信号.模拟信号.混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中.尽管微控制器(MCU)通常只有不到100 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

2021年半导体技术有哪些新看点