这将是Chiplet的最大挑战?
相关推荐
-
这款3D
现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限,作为一个经济学定律,摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益.首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限,再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加,裸片Die尺寸 ...
-
系统级芯片(SoC)设计选择:内核、IP、EDA和NoC
系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路.SoC可以处理数字信号.模拟信号.混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中.尽管微控制器(MCU)通常只有不到100 ...
-
万众期盼的小芯片标准最新进展
原文:semiengineering 特约编译:马天云 引言:生态是使小芯片(Chiplet)技术得到采用并获得长期成功的必要部分,而生态是围绕标准建立的.这些标准正在慢慢被构建起来. 目前对小芯片 ...
-
先进封装:八仙过海,各显神通
出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...
-
Chiplet的最大挑战,如何解决?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「designnews」,谢谢. 摩尔定律可能还没有死,但它肯定在 28nm 工艺节点之外受到了重大挑战.幸运的是,有一些方法可以扩展摩尔定律的成 ...
-
SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点
来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读 随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...
-
轻松降低PCB布线复杂度,这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度
我们正在构建更复杂.更大的系统,但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难,小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势. 欢迎FPGA工程师加入官方微信技术群 点击蓝字关注我们FPGA之家- ...
-
小芯片互连标准呼之欲出
今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 - 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口. 实际上,使用它们的唯一方法是使用专有接口和协议控制接口的两端.唯一的例外是HBM2的定义,它 ...
-
2021年全球半导体行业10大技术趋势
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...
-
GPU越做越大,快到极限了怎么办?
作者:黄烨锋 EET电子工程专辑原创 消费用户市场,普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC.这可不是单纯堆核心就完事儿的.以当前CPU核心的规模,和可接受的成本,消费电子设备上一颗芯片就达到这种 ...
-
2021年半导体技术有哪些新看点
多年来,行业趋势一直聚焦于移动领域,而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务.在过去几年里,对云计算的投资和开发吸引了很多关注,但其中很多都是针对移动性的. 到了2020年,许多人会很高兴地忘记这 ...
-
成立不到一年便实现封装设备国产化零的突破,这家牛逼的公司靠什么打破瓶颈?
提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...