Chiplet的最大挑战，如何解决？ / 开普饭

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

多年来,行业趋势一直聚焦于移动领域,而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务.在过去几年里,对云计算的投资和开发吸引了很多关注,但其中很多都是针对移动性的. 到了2020年,许多人会很高兴地忘记这 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限,作为一个经济学定律,摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益.首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限,再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加,裸片Die尺寸 ...

自大数据问世以来,用于超大规模数据中心.人工智能 (AI) 和网络应用的片上系统 (SoC) 的设计人员一直面临着不断发展的挑战.由于工作量需求和对于更快地移动数据的需求,此类具有先进功能的 SoC ...

作者:黄烨锋 EET电子工程专辑原创消费用户市场,普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC.这可不是单纯堆核心就完事儿的.以当前CPU核心的规模,和可接受的成本,消费电子设备上一颗芯片就达到这种 ...

Chiplet的最大挑战，如何解决？