5G位移下的封装产业“地壳运动” / 开普饭

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

LED(light-emitting-diode)即发光二极管,是一种半导体组件,其基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯 ...

描述传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周.随着IC技术的发展,引脚数量增多.布线密度增大.基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要.近年来 ...

2019年10月31日,"未来之境"康佳APHAEA未来屏全球发布会在重庆隆重召开.并请来了蓝光LED之父.诺贝尔奖得主中村修二教授来棒场,中村修二教授作为Micro LED显示行 ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...

系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,这些年来 ...

近年来,随着电商的发展,实体店的生意越来越难做,加之今年受新冠疫情的影响,更让大批的实体商家倒闭,苦不堪言.究其根本,在此之前,实体店是商业的中心,但是在这二十多年里,它的商业运作逻辑并没有改变,这就 ...

2020年,随着5G商业化落地加速,AI+IoT时代全面开启,以及新基建带来的广受益效应,智能家居进入新的刷新阶段,步入技术重塑.产品重塑.场景重塑.入口重塑.渠道重塑与体验重塑的新征程,赋予新生态. ...

春徽书馆

2021年是"十四五"开局之年,也是数字化转型的关键年."十四五"规划和今年的政府工作报告为我国数字经济发展和产业数字化绘就了发展蓝图.据预测,2021年,我国 ...

创业,是时势造英雄.要做时代的企业家,就要善于捕捉时代发展的趋势.创业者不能只对业务很敏感,还必须学会站在企业家角度,思考未来的大机会在哪里. 20年来,房地产是风口:10年来,消费互联网是风口. ...

如今,5G已经开始渗透每个产业的应用,人工智能的布局也在逐步落实,虚拟产业也从中助力各个产业的兴旺发展.那么,5G.人工智能与ar增强现实与教育的结合,又催生了怎样的教育改革面貌呢? 根据广州华锐互动 ...

在经济全球化.高新技术迅速发展的大背景下,产业融合发展特征越发凸显,"融合"很大程度上促进着产业生产率.创新力和竞争力的提高,给经济发展带来巨大效益. 在新型显示技术飞速发展的今天 ...

在世界经济论坛发布的<The Global Risks Report 2018>中,网络安全已经成为除自然灾害以外,最大的风险所在.据统计,2017 年黑产从业人员超 150 万,市场规模 ...

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