SiP系统级封装及其应用 / 开普饭

在5G手机的新品发布会上,SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的"核心竞争力". 我们知道,SoC(高度集成)相比传统的外挂解决方案,在功耗和性能上更能够满足市场的需求. 但 ...

摘要: 针对X频段多波束相控阵组件小型化.模块化的设计需求,结合多芯片组件技术.微波毫米波高密度垂直互连技术,利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计,同时采用上下腔三维布局方式,设计了以ML-S ...

我们正在构建更复杂.更大的系统,但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难,小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势. 欢迎FPGA工程师加入官方微信技术群点击蓝字关注我们FPGA之家- ...

SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个 ...

以更小型封装和功能提升打造高集成产品随着对完整系统配置的意识持续不断地提高,系统级封装 (SiP) 解决方案日益普及,半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成.在要求更小尺寸,更强功能的市场中, ...

芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...

意法半导体的STSPIN电机驱动器产品系列覆盖直流有刷电机.直流无刷电机和步进电机等超过125种产品型号,是全球销售量最大的电机驱动产品,以多功能.可拓展及高可靠性著称.日前,意法半导体亚太区智能电源 ...

4月13日,Faraday Future (FF) 宣布将在其FF 91电动车上搭载英伟达NVIDIA Drive Orin平台芯片.选择使用下一代NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片(SoC ...

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

Twin Builder是ANSYS公司系统仿真单元的核心产品,是一款功能强大的跨学科多领域的高性能系统仿真软件和数字孪生平台.能够做到统领建模.仿真和验证,并与IIoT物联网平台集成.部署与运行数字 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

SiP系统级封装及其应用