超越摩尔定律的SiP发展趋势 SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEM... / 开普饭

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

在5G手机的新品发布会上,SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的"核心竞争力". 我们知道,SoC(高度集成)相比传统的外挂解决方案,在功耗和性能上更能够满足市场的需求. 但 ...

导读近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的"红区",集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期.为进一步提升集成电路系统性能.降低成本依赖.提升功能密度,先进封装技术正朝着高密度.高性能.低成本 ...

系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,这些年来 ...

以更小型封装和功能提升打造高集成产品随着对完整系统配置的意识持续不断地提高,系统级封装 (SiP) 解决方案日益普及,半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成.在要求更小尺寸,更强功能的市场中, ...

Description A system in package, or SiP, is a way of bundling two or more ICs inside a single packag ...

Create highly integrated products with a smaller package and increased functionality Semiconductor i ...

System in Package (SIP) A System in Package integrates a number of ICs into a highly compact package ...

Synopsys公司CEO Aart de Geus 芯片设计方式的僵化,导致全球新型芯片与处理器的开发及创新活动趋于停滞.但现在,先进AI设计自动化工具也许能给我们带来答案. 来源丨Forbes 作 ...

"摩尔定律正面临严峻挑战,这是一个转折点,也是一个机遇." 中国科学院院士,电子学家,上海交通大学党委常委.副校长毛军发在2021世界半导体大会上如是说. 毛军发院士,主要研究为高 ...

金刚石半导体 - 科研利器 AKHAN 首席执行官 Adam Khan 将金刚石视为一种半导体材料,有朝一日可能会取代硅-- 近日,美国AKHAN半导体的创始人兼董事长 Adam Khan 表示,预计 ...

随着ADC和DAC的性能规格.形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化.在这期间,一个系统级的设计问题一直存在,即如何平衡模拟和数字电路的设计,以实现最大的软 ...

超越摩尔定律的SiP发展趋势 SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEM...