系统级封装 (SiP) DSMBGA 封装内天线 (AiP) / 开普饭

点左上角'龙头股先生'免费订阅本号临近年尾,要开始布局2021年的投资方向了.科技股被打压了那么久,这次大盘猛砸,我觉得兴许是一个很好的布局机会.盯紧芯片和消费电子产业链. 2021年持续重点关注 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

导读近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的"红区",集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期.为进一步提升集成电路系统性能.降低成本依赖.提升功能密度,先进封装技术正朝着高密度.高性能.低成本 ...

我们正在构建更复杂.更大的系统,但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难,小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势. 欢迎FPGA工程师加入官方微信技术群点击蓝字关注我们FPGA之家- ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

在5G手机的新品发布会上,SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的"核心竞争力". 我们知道,SoC(高度集成)相比传统的外挂解决方案,在功耗和性能上更能够满足市场的需求. 但 ...

Create highly integrated products with a smaller package and increased functionality Semiconductor i ...

系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,这些年来 ...

SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个 ...

芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...

意法半导体的STSPIN电机驱动器产品系列覆盖直流有刷电机.直流无刷电机和步进电机等超过125种产品型号,是全球销售量最大的电机驱动产品,以多功能.可拓展及高可靠性著称.日前,意法半导体亚太区智能电源 ...

4月13日,Faraday Future (FF) 宣布将在其FF 91电动车上搭载英伟达NVIDIA Drive Orin平台芯片.选择使用下一代NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片(SoC ...

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步,可实现更精细的线路与空间利用.在2.5D封装中,裸片堆叠或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层顶部.其底座,即中介层,可提供芯片之间的互联. 2.5D封 ...

系统级封装 (SiP) DSMBGA 封装内天线 (AiP)