基于先进封装的铜柱凸块技术!.pdf / 开普饭

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

文︱MARK LAPEDUS 来源︱Semiconductor Engineering 编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点.一些供应商选择扩展传 ...

先进封装的四要素先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装. 在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的 ...

本文为天眷堂整理.部分图片和信息源自网络.欢迎转载,转载请注明出处! 溪洲是古代行政区划名,唐朝始置,五代时马楚徙治于今湖南永顺县东南.后晋天福四年(公元939年),溪州土家族首领彭士愁率万余人马 ...

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

孙华北京大学教授四川广汉市三星堆遗址一号器物坑曾经出土一件通高40·5厘米的爬龙铜柱首(K1∶36).该铜器主体截面呈鸡蛋形,侧视呈倒置的圆筒形,筒的一侧有一条龙形的动物,正在向柱帽顶端攀爬.这原 ...

导读本文由驭势资本授权发布. 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序.封装工序.测试工序等几个步骤.其中晶圆制造工序为前道工序,而封装工序.测试工序为后道工序.封装是指将生产加工后的晶圆进行切割.焊线塑 ...

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

▲视频|白鲨针布董事长张永钢在鉴定结果公布后致谢行业同仁 2021年3月28日,受中国纺织工业联合会委托,中国纺织机械协会在福建尤溪组织召开了光山白鲨针布有限公司与"东华大学".& ...

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC). 苹果说,我的i ...

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