后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发 / 开普饭

作者:黄烨锋 EET电子工程专辑原创消费用户市场,普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC.这可不是单纯堆核心就完事儿的.以当前CPU核心的规模,和可接受的成本,消费电子设备上一颗芯片就达到这种 ...

小芯片(Chiplet) 芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸片到裸片互联技术集成到封装中.小芯片是3D IC封装的另一种形式,可以实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成.换句话说,它们是封装中 ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

摘要 [集成电路后摩尔时代将来临这些领域龙头公司有望直接受益]业界认为,再过10年,芯片产业会进入后摩尔时代.当晶体管收缩不再可行时,创新不会停止,新材料.异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向,如 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 半导体是知识与资本密集产业,产业很早就走向专业分工,中国台湾虽在制造.封装等领域已居全球领先群,但在IC设计领域仍呈现大者恒大的M型分布,除了少数大厂,能与全 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开.中共中央政治局委员.国务院副总理.国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话.本次会议还专题讨论了面向后摩尔 ...

后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发