三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺：帮助满足大容量HBM需求 / 开普饭

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

继推出6400万像素.10800万像素的移动图像处理器之后,三星于今天推出了0.7微米(μm)像素的图像传感器:43.7百万像素(Mp)的三星ISOCELL Slim GH1.三星称,这是业界首款0. ...

在昨天的台北国际电脑展上,西部数据(Western Dlital)推出旗下首款基于64层3D NAND堆叠的消费级固态硬盘,有西数蓝盘 3D NAND和闪迪Ultra 3D NAND两个系列.通过最新 ...

12月12日Intel举行了"架构日"活动,在这活动上Intel高管.架构师和院士们展示了下一代技术,展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC.数据中心和网络系统,支持人工智能和 ...

本文由大量近期闪存和固态硬盘线索整理而来.闪存方面包含了堆叠层数新高度以及每单元存储比特数的新突破:固态硬盘方面包括了美光和铠侠的最新款PCIe 4.0 SSD,以及群联对游戏SSD的新注解. 三星2 ...

三星昨天宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率. 三星的这款HBM2E中 ...

近两年的手机用上带有高刷新率的屏幕并不是什么新鲜的事情,大部分配备高刷新率屏幕的手机因为要顾及到手机的续航,都在系统中内置了两种或两种以上刷新率的切换功能,但这并不是意味着它们支持可变刷新率,也就是V ...

目前,多方消息都指出,苹果将不会为iPhone 12系列标配充电头.消息一出就引起了非常广泛的关注,毕竟苹果的iPhone覆盖了非常广泛的使用者,一个小小的改动或许就会影响到非常巨大的市场.郭明錤表示 ...

古往今来, 花在文人墨客的作品中屡见不鲜. 人们或爱它的美丽, 或赞叹它的气节. 但在这四季的花中, 你又钟爱哪一朵呢? 1月梅花 <早春持斋,答皇甫十见赠> 唐·白居易正月晴和风 ...

春之昼,秋之夕;夏之荷,冬之雪. 一年一轮回,一月一变换.到了2019年的最后一个月份到来,带着初冬的寒气,手捧一杯茶,让我们采撷最美的诗词,回顾诗意的四季. 一月:春风送暖早春持斋,答皇甫十见赠 ...

三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺：帮助满足大容量HBM需求