芯片制造的原材料晶圆：日本占了50% 份额，大陆不足5% / 开普饭

随着硅材料的负载量逐渐接近极限,以硅为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间.人们遂将目光投向以碳化硅(SiC)为代表的第三代宽带隙半导体材料.其中,SiC作为目前发展最成熟的宽禁带半导体材料 ...

硅通孔(TSV)是2.5D和3D封装解决方案的关键实现技术,是在晶圆中填充以铜,提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连.它贯穿整个芯片来提供电气连接,形成从芯片一侧到另一侧的最短路径. 从晶圆的正面将通孔或孔 ...

所有人都看好,还有人高喊4000,好吧,坏人我来做,今日抛出观点,大跌正在酝酿,观点如下: 1:此次上涨,虽然是券商主导,但是并非健康走势,首先从量能来看,进攻到这个位置依然没有放量,并且量能小幅萎缩 ...

2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%. 2020年前20大晶圆制造公司中,外资企业营收为1430亿元,较2019年1134亿元增长26%:占比70. ...

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

芯片代工需求热度居高不下,晶圆代工厂产能持续爆满. 从去年第四季度开始,半导体缺货潮正式引爆,由MOSFET.驱动IC.电源管理IC.进一步蔓延到MCU.CIS.闪存芯片等,一直到2021年第一季度全 ...

IC人有奖问卷调查(无记名)实时抽奖,600份好礼! 致力于发展人工智能超级运算的公司Cerebras Systems,继2019 年推出全球最大的晶圆级处理器WSE之后,日前再于此基础上开发出容纳更 ...

2021年05月24日 20:33:58 来源:快科技 Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿. 5月24日下午,Redmi官方 ...

本文作者:吴优 2021-03-11 09:59 导语:在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中,南京是勇猛建设晶圆厂的"先锋派". 近几年,国际关系的不确定性让原本基于高度协作的全 ...

这两年科技报道最频繁的词汇就是"芯片",可谓是人人皆知. 你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的"晶体管".在同样的芯片面积上集成的晶体管数量 ...

了解更多科技资讯尽在"圈聊科技". 今天跟大家聊一聊:一家日本的食品公司,偶然间发现的工业材料,成为了芯片制造的"命脉". 芯片的制造是最为复杂的工业过程,在制 ...

一颗晶圆能生产出多少芯片? 一枚指甲盖大小的芯片通常包含了数以亿计的"晶体管".是不是要惊掉下巴[滑稽],同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大.随着芯片制成 ...

芯片制造的原材料晶圆：日本占了50% 份额，大陆不足5%