英特尔新技术将64Gsps的ADC和DAC封装到FPGA中 / 开普饭

Teledyne e2v已扩大工程支持范围,同时推出了备受欢迎的EV12AQ60x模数转换器(ADC)系列.新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具.该套件适用 ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

接下来是英特尔CES展会重要内容第二波了,这次主要跟移动产品有关,首先英特尔再次确认使用大小核架构以及3D封装的Lakefield处理器今年内投产,大核是1个Sunny Cove高性能核心,小核是4个 ...

英特尔公司2015年华为167亿美元巨资收购了Altera公司,后者不仅是英特尔代工业务的客户,还是全球最大的FPGA芯片厂商,此后Altera变成了英特尔的可编程阵列部门.如今FPGA芯片已经变成了 ...

转眼已经快要到年中,年初的熔断.幽灵漏洞事件可能已经逐渐被遗忘,不过昨天微软.谷歌联合英特尔共同宣布发现基于相同原理的新漏洞变种(Variant 4),这对于原本已经逐渐平和的湖水无异于深水炸弹.大家 ...

一周之内,参加了两场FPGA的盛会.毋庸置疑,数据中心.AI的盛行,为FPGA带来了新的机遇和挑战.不过,赛灵思CEO已经宣称他们不是一家FPGA芯片厂商,而是一家平台厂商,还发布了新的平台--ACA ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

雷科技资讯组编辑丨我不是奥特曼_ 5月9日,外媒VideoCardz报道称,一名ID为ExecuFix的爆料者,在推特上透露了AMD下一代锐龙6000系列移动处理器的相关信息.新款处理器将搭载RDN ...

在中国集成电路产业集中力量攻破海外技术垄断的过程中,不同行业的中国企业各显神通,已经实现了多个方面的技术突破. 前段时间,人民日报还点名表扬了自主研发CPU的龙芯中科.据了解,龙芯中科旗下的自主指令系 ...

今天跟大家聊一聊:根源上帮助华为!中科龙芯发布国产芯片架构,打破ARM.英特尔垄断,人民日报点名夸赞. "造不如买"的商人思维严重拖垮了中国科技的发展,如今一切都在华为身上得到了验 ...

英特尔新技术将64Gsps的ADC和DAC封装到FPGA中