台积电宣布WoW堆叠晶圆技术，有望成倍提高核心晶体管数量 / 开普饭

(图文译自YoleDéveloppement) 华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一,能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案,欢迎咨询. 高端性能封装对半导体行 ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

 不管单纯的物理导热,还是风冷.水冷.液氮散热解决方案,都是导热介质接触芯片表面封装层(Die),只能对直接接触面散热.这种方式也会给芯片顶层带来压力,因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材 ...

现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限,作为一个经济学定律,摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益.首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限,再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加,裸片Die尺寸 ...

Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核.Wafe ...

台积电官方发表通告,其公司董事会已批准斥资35亿美元,在亚利桑那州建造晶圆厂.该项目将由台积电.亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资. 这座台积电投资35亿美元的晶圆厂,预计2021年开工,2024年 ...

前段时间<华尔街日报>曾报道说台积电打算在美国建厂,因为特朗普对他们的施压越来越大,不过根据台湾<电子时报>的最新消息,台积电现在还没有类似的计划. 今年年初以来,美国一直以安 ...

在台积电创始人张忠谋第二次从台积电退休之后,台积电接连出现晶圆厂中毒及晶圆污染两件生产事故,其中1月份的晶圆污染事件影响更大,导致台积电损失5.5亿美元,2月份营收暴跌22%,创22个月来的新低.台积 ...

2018年12月中旬台积电宣布新建一座8英寸晶圆厂,此前台积电在中国上海有一座8英寸晶圆厂,此举也是台积电15年来首次扩建8英寸产能,过去多年里台积电主要产能早就转向更先进的12英寸晶圆厂了.台积电去 ...

随着半导体行业进入熊市周期,台积电去年底的财报会议上已经下调了今年Q1季度营收预期,熟料1月中旬又意外爆出了晶圆污染事件,最初认为损失很小,但台积电为了展示负责任的态度,大量报废了大约10万片晶圆,损 ...

日前有消息称Globalfoundries格罗方德公司准备出售,目前还没有明确的接盘方,三星可能是候选人之一,格罗方德作为全球第二大纯晶圆代工厂的日子一直是举步维艰,因为排名第一的台积电实在是太强了, ...

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在28nm到7nm制程工艺上对全球市场影响巨大,台积电的安全生产会影响多个半导体设计公司,去年台积电闹出了晶圆厂Win7电脑中毒事件,上月底则爆出了晶圆污染事件,出问题 ...

在全球晶圆代工市场每年500多亿美元的产值中,TSMC台积电一家独大,占了60%的份额,而且垄断了高端代工市场,导致其他几家厂商几乎都是艰难度日,Globalfoundries(格罗方德,简称GF)去 ...

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点.11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目,这 ...

台积电宣布WoW堆叠晶圆技术，有望成倍提高核心晶体管数量