半导体前工序设备投资额2022年预创新高

国际半导体产业协会（SEMI）9月15日发布预测数据称，2022年半导体前工序使用的制造设备投资额将扩大至984亿美元。将3月时的预测数据上调了约2成，连续3年刷新历史最高。由于通信速度提高和数据量增加，半导体需求不断扩大。

中美摩擦导致供应链多元化，或将促进设备投资。高速通信标准“5G”的普及，以及处理大量数据的数据中心用途领域的投资对半导体需求起到了拉动作用。形成电路的前工序制造设备的投资额在2020年创下635亿美元的纪录，预计2021年将同比增长44％，达到914亿美元，2022年将同比增长8％。