国产外扩sram芯片EMI502NL16LM完美替换IS61WV12816FALL / 开普饭

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度.目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电 ...

日前Cerebras公司发布了全球最大的芯片WSE(Wafer Scale Engine),专注于AI运算,总计1.2万亿个晶体管,核心面积超过46225mm2,集成了40万个核心以及18GB SRA ...

32位单片机在使用的过程中如果出现内置RAM不足的情况下,一般可以选择外置RAM作为缓存的扩充,在实际的应用设计,由于内置RAM不够用而需要外扩SRAM器件的,可以考虑外扩SRAM器件,以下是外扩SR ...

现在的电子系统应用,对SRAM要求越来越高,单片机或ARM内部的RAM越来越不够用.当电脑运行比较卡的时候,我们可以通过给电脑加装内存条来改善电脑的性能.我们可以给单片机外加和内存条效果一样的SRAM ...

XRAM是一种新的存储器体系结构,旨在以具有竞争力的价格提供高密度和高性能RAM.XRAM使用先进的DRAM技术和自刷新体系结构,显着提高了存储器密度,性能并简化了用户界面. XM8A51216是 ...

EMI502NL16VM系列由EMI先进的全CMOS工艺技术制造.这些系列支持工业温度范围和芯片级封装,以使用户灵活地进行系统设计.该系列还支持低数据保持电压,以低数据保持电流实现电池备份操作.此款国 ...

[4月29日讯]相信大家都知道,在去年华为麒麟9000芯片发布会上,华为消费者业务CEO余承东亲自确认表态:"由于遭受到了全方位的打压,华为麒麟9000芯片或将成华为海思最后的绝唱,以后再 ...

武汉市三环线是武汉市第一条城市快速环线,2010年12月30日全线贯通.近年来,随着我市经济的快速发展,三环线交通流量特别是过境货车流量剧增.客运混行大大降低了通行能力和服务水平,不仅存在交通安全隐患 ...

我国首款全自研高性能云端7纳米芯片天数智芯BI(Big Island)及产品卡在上海问世,这是一款基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片,单芯每秒可进行147万亿次FP16计算(147TFLO ...

周三(3月31日),上海天数智芯半导体公司(下称"天数智芯")正式推出高性能云端7纳米芯片BI(Big Island)及产品卡,这是中国首款基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训 ...

国产外扩sram芯片EMI502NL16LM完美替换IS61WV12816FALL