三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube / 开普饭

[2月13日讯]相信大家都知道,自从各大手机芯片厂商纷纷发布了5nm工艺5G旗舰芯片以后,苹果A14.高通骁龙888.华为麒麟9000.三星猎户座2100等5nm工艺旗舰芯片产品,都出现了不同程度的功 ...

上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大.在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有 ...

12月12日Intel举行了"架构日"活动,在这活动上Intel高管.架构师和院士们展示了下一代技术,展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC.数据中心和网络系统,支持人工智能和 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备,都离不开它.作为计算机的"记忆"装置,其主要功能是存放程序和数据.一般来说,存储器可分为 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube