台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发 / 开普饭

[2月13日讯]相信大家都知道,自从各大手机芯片厂商纷纷发布了5nm工艺5G旗舰芯片以后,苹果A14.高通骁龙888.华为麒麟9000.三星猎户座2100等5nm工艺旗舰芯片产品,都出现了不同程度的功 ...

iOS13.2.3 正式版发布更新建议今天凌晨,苹果推送了iOS13.2.3正式版,更新包大小为103.4MB iOS 13.2.3 更新了什么? 从更新包内容描述,修复了四个bug, ...

一部手机最核心零部件毫无疑问就是CPU芯片,在这方面苹果A系芯片多年来一直都保持着较大领先优势,和同年骁龙顶级芯片相比,在性能数据上基本都能保持2年的领先优势,而决定今年iPhone 13是否依然强大 ...

[8月24日讯]相信大家都知道,台积电每年推出最先进的芯片制造工艺技术都是由苹果.华为首发,在2020年下半年,苹果A14系列芯片以及华为麒麟9000芯片都将会首发台积电5nm制程工艺,但随着今年五月 ...

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高.所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律.不久前的一 ...

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度.目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电 ...

随着苹果A14处理器的发布,5nm工艺算是真正与消费者见面了,这款采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管.的手机处理器,集成了118亿晶体管.并且在桌面端上,AMD也表示其之后的Zen 4处理 ...

前两天台积电召开了最新一期的财务会议,会上他们公布了2020年第一季度的财务成果,更为让半导体业界关注的是,他们终于透露了关于自家N3节点的一些情况,WikiChip对这些信息做了汇总,我们一起来看一 ...

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产,而将全部订单都给台积电,现在该说法也获得行业分析师们的认同,台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商. 来自台湾商业时报的报道,苹果很可 ...

[5月18日讯]相信大家都知道,在最近一段时间,美国方面再次拉拢了全球高达64家科技巨头,成立了美国当地首个芯片技术联盟,或许也是迫于美国政府的压力,全球很多知名芯片企业都加入到其中,毕竟" ...

雷科技数码3C组编辑丨重嘉疫情的阴霾仍未完全褪去,2021年,整个电子行业都面临着缺芯之痛.苹果.OV.小米等手机厂商都在不同场合表示过,全行业芯片供应普遍不足.智能化程度越来越高的汽车行业,也难 ...

一直以来移动处理器因其自身定位所限,在性能上无法和PC桌面芯片相提并论.但随着苹果M1芯片的到来,这一局面已被打破,M1的性能足以对标部分主流桌面芯片,但功耗低得可怕(相较桌面芯片而言).苹果M1的诞 ...

台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发