台积电发布最新CoWoS封装工艺：最大芯片面积可达原版的两倍 / 开普饭

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难.今年台积电.三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm.下一个节 ...

[9月4日讯]相信大家都知道,在最近一段时间,有关于5G网络基站"耗电"报道更是层出不穷,无论是从中国铁塔所公布的5G基站耗电量,还是从三大运营商开始研究5G基站节能的问题,都表明 ...

[6月4日讯]最近一段时间,由于华为受到了美国新颁发"断供新规"影响,不仅仅华为海思半导体将会受到巨大的冲击,就连华为芯片代工厂商台积电.中芯国际都会受到不同程度的影响,但作为全球 ...

众所周知,在全球芯片代工领域,唯独台积电和三星能够成为全球集成电路制造行业的领头羊,更重要的是三星.台积电是目前全球为数不多能够量产7nm制程工艺的芯片厂商,但三星在过去的16nm.12nm以及7nm ...

台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM ...

上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大.在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有 ...

一直以来移动处理器因其自身定位所限,在性能上无法和PC桌面芯片相提并论.但随着苹果M1芯片的到来,这一局面已被打破,M1的性能足以对标部分主流桌面芯片,但功耗低得可怕(相较桌面芯片而言).苹果M1的诞 ...

发布半年后,骁龙888基本已经坐实了一代火龙的称号,发热堪比骁龙820. 有点理解为什么小米11会选择在12月份发布了,骁龙888在冬天的时候,情况还没那么严重. 但是一到夏天,在35℃的环境下,骁龙 ...

据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺,这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺,这对于中国芯片制造业有重要的意义. 由于众所周知的原因,中国芯片制造企业目前难以 ...

台积电发布最新CoWoS封装工艺：最大芯片面积可达原版的两倍