NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一，可能用于生产下一代GPU / 开普饭

我们都知道,全球芯片制造企业中,制程工艺最先进的,就是台积电.过去几年,台积电最大的客户就是苹果,占到了年度营收的20%以上. 既是自己的第一大客户,而这个客户还非常愿意尝试最新的制程工艺:因此,当台 ...

特斯拉举办了2021人工智能日,并透露了他们的软件和硬件基础设施的内部运作,以及Dojo AI 训练芯片.特斯拉声称D1 Dojo 芯片具有 GPU 级别的计算能力.CPU 级别的灵活性,以及网络交换 ...

ABF载板为IC载板其中一种,主要应用于CPU.GPU.FPGA.ASIC等高运算性能IC,高运算性能IC已与一般人生活密不可分,且应用范围日广,加上半导体制程技术演进,预期ABF载板重要性将持续提升 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

EEWORLD 电子资讯犀利解读技术干货每日更新 2018年,尽管中美关系紧张给华尔街带来了一定担忧,但Vicor,一家电源芯片和模块解决方案供应商,股价从1月的20美元左右最高涨至52美元,成 ...

本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank),作者:畅秋随着GPU(图形处理器)在数据中心当中的应用越来越普及,原本用于CPU的MCM(多芯片封装模块)开始向GPU领域渗透,特别是在高性 ...

台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间.增强芯片之间的互联性和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这 ...

台积电的下一个工艺节点是5nm工艺,之前他们的董事长刘德音就已经对媒体说过在2020年将急速扩大5nm的产能,更准确的消息是将于明年第二季度展开5nm工艺的大规模量产.之后则是3nm工艺了,台积电预计 ...

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高.所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律.不久前的一 ...

上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大.在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有 ...

AMD今年推出了Radeon VII显卡,尽管Vega架构及不支持光追让这款显卡备受争议,但这款显卡在制程工艺上创造了记录--因为它首发了消费级7nm GPU,AMD今年年中还会有更多的7nm显卡芯片 ...

早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产,而将全部订单都给台积电,现在该说法也获得行业分析师们的认同,台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商. 来自台湾商业时报的报道,苹果很可 ...

[5月18日讯]相信大家都知道,在最近一段时间,美国方面再次拉拢了全球高达64家科技巨头,成立了美国当地首个芯片技术联盟,或许也是迫于美国政府的压力,全球很多知名芯片企业都加入到其中,毕竟" ...

雷科技数码3C组编辑丨重嘉疫情的阴霾仍未完全褪去,2021年,整个电子行业都面临着缺芯之痛.苹果.OV.小米等手机厂商都在不同场合表示过,全行业芯片供应普遍不足.智能化程度越来越高的汽车行业,也难 ...

NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一，可能用于生产下一代GPU