中国芯片制造迎难而上，将试产7nm工艺，缩短与台积电的差距 / 开普饭

今年以来行业性的"缺芯潮",开始席卷整个消费电子产业界,汽车.手机.数码电子等产品,也因为"缺芯"问题持续发酵,缺货.涨价.抢产能成了产业常态.几天之前蔚来汽车 ...

[4月13日讯]相信大家都知道,在全球半导体市场中,芯片原材料.芯片制造设备等一直都有着极其重要的地位,尤其是光刻机设备,一直都成为了限制我国芯片制造产业发展的"短板",而全球光刻 ...

关注智能手机的小伙伴近期应该都有留意到了,自年初的骁龙865热之后,近期联发科的天玑800系列5G处理器产品在国内市场上也是非常热门的,像华为.小米.vivo等大手机品牌都纷纷推出搭载天玑系列的5G手 ...

全球芯片荒蔓延,台积电作为最大的芯片代工厂底气十足,近5天来连续三次调高芯片代工价格,其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一,这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机. 中国芯片制造加紧追赶目前 ...

芯片的制造包含数百个步骤,从设计到量产可能需要四个月的时间.在晶圆厂的无尘室里,珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送,整个过程中,空气质量和温度都受到严格控制. 制造芯片需要在晶圆片上不断累加图案,这些图 ...

一直以来移动处理器因其自身定位所限,在性能上无法和PC桌面芯片相提并论.但随着苹果M1芯片的到来,这一局面已被打破,M1的性能足以对标部分主流桌面芯片,但功耗低得可怕(相较桌面芯片而言).苹果M1的诞 ...

众所周知,随着科技的快速发展,最近这几年在国内科技市场上也诞生了不少的科技巨头企业,像华为.小米.阿里巴巴等公司都已经成为了享誉国内外的科技企业:实际上,除了这些在互联网和电子数码产品领域的巨头以外, ...

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大.在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有 ...

台积电昨天宣布,他们的5nm工艺已经进入了试产阶段,并在开放创新平台下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户完成5nm芯片的设计,该工艺的目标锁定具有高成长性的5G与人工智能市场,能够为芯片设计者提供 ...

台积电上周发布了2018年Q4季度财报,当季营收2897.7亿新台币(约合94亿美元),同比增长4.4%,环比增长11.3%,其中7nm工艺贡献了23%的营收,成为营收增长的主动力.2018年台积电的 ...

中国芯片制造迎难而上，将试产7nm工艺，缩短与台积电的差距