芯片制造的10大关键工艺

(0)

相关推荐

  • 技术 | IC封装知识:晶元级封装技术

    作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言 传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

  • 1平方毫米如何集成上亿晶体管?为何造CPU比造原子弹还难?

    你知道吗?你手上拿的智能手机,集成了人类最先进的科技,它是人类智力的最尖端成果之一.人手一个的智能手机,科技含量这么高,说出来很多人可能都不信? 看起来似乎有钱就能造手机,不过这主要得益于手机产业链比 ...

  • 造芯片真的很难吗?

    本文来自微信公众号:余晟以为(ID:yurii-says),作者:余晟 今年以来,芯片制造无疑引起了许多人的兴趣,更有相当多的人在问:造芯片真的那么难吗? 造芯片到底是难还是不难?这个问题比较复杂,涉 ...

  • ASML称从2018年至今已经生产了250万张EUV晶圆:最新机器每小时可生产170张

    在刚刚过去的IEDM 2019大会上面,ASML这家目前全球最大的EUV光刻机生产商给出了一个数据:从2018年1月份以来,EUV光刻系统生产的晶圆数量已经超过2011年至2017年的总和,达到250 ...

  • ASML科普:芯片的制造流程

    来源:内容来自「ASML阿斯麦光刻」,谢谢. 作为半导体行业的创新领导者,1984年以来,ASML的光刻解决方案已经在微小的世界中实现了巨大的飞跃.我们的技术通过硬件.软件相结合,提供不断创造行业新高 ...

  • 为什么芯片很难制造?

    朋友们好,我是电子及工控技术,我来回答这个问题.芯片制造是一种精密制造,对于一般集成度不高的芯片,制造难度并不是很大,例如像我们在上学时学习的数字电路中讲的各种逻辑芯片它们属于低端芯片,制造起来相对容 ...

  • 颗粒、杂质和污染控制 - 颇尔公司

    随着摩尔定律继续向前演进,芯片线宽变得越来越小,开发新工艺的难度越来越大,其成本也随之不断提升.为了解决高昂的成本问题,厂商开始严格控制半导体制造过程中的产品良率. 在这个过程当中,颗粒.杂质和污染控 ...

  • 芯片制造很难的原因

    阿基米德曾有一句非常经典的话:"给我一个支点,我可以翘起整个地球".这句豪言壮语至今没有人能够做到,因为除了这个支点之外,还需要一根长达约6万光年的棍子才可能翘起地球. 不管是宏观 ...

  • 一图了解晶圆、光刻:沙子如何演变为芯片这下秒懂了_凤凰网

    2021年05月24日 20:33:58 来源:快科技 Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿. 5月24日下午,Redmi官方 ...

  • ASML 20亿美金入股卡尔蔡司,合作研发EUV光刻系统

    半导体制造工艺是集成电路产业的核心,未来摩尔定律是否还能主宰产业发展就得看半导体工艺是否能在10nm以下的工艺继续突破了,而在这个问题上,荷兰ASML公司的EUV光刻机何时成熟就是个关键了.上周ASM ...