【技术干货】一文了解碳纤维和其他碳基材料的导热性能 / 开普饭

关键词:热管理,热界面材料,封装材料,相变材料,隔热材料,热电材料概述热管理,包括热的传导.分散.存储与转换,正在成为一门新兴的横跨物理.电子和材料等的交叉学科,在电子.电池.汽车等行业都有特定的 ...

金属基复合材料(metalmatrixcomposites,MMCs)借助于各组元的复合效应.增强相的尺寸效应和界面效应,在材料的组分.结构和分布等方面具有极强的可调控.可设计.可集成和可兼容等诸多特 ...

在2019年12月初,工信部印发的<重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)>中,首次将中间相沥青基碳纤维加入到关键战略材料中. 为了更好的了解中间相沥青基碳纤维的行业发展,5月1 ...

报道了由石墨烯和铜纳米颗粒组成的环氧基二元复合材料的热性能.已发现,"协同"填料效应表现为大小不同填料的复合材料的热导率会显著提高,具有明确定义的填料载荷阈值.中等石墨烯浓度fg= ...

导读高温会对电子元器件的稳定性.可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤.因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出, ...

----广告位---- 资讯来源 | 化工新型材料 (中国知网) 作者 | 余洋摘要:以萘系(SD)及油系(MP)中间相沥青为原料,对比探究两种沥青制备碳纤维的性能差异.采 ...

前言随着科技的进步,大功率电气.电子产品的飞速发展,高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至有可能造成安全生产事故.目前,生产导 ...

第三代半导体材料先进电子器件的功能性.集成度和功率密度的持续提高,势必会造成器件运行产生的热量高度集中.电子封装材料是电子器件热管理的关键,目前使用的环氧树脂电子封装材料的导热性能已不能满足先进半导体 ...

随着功率密度和功耗的不断增加,热管理已成为电子设备最重要的问题之一.应用于热源和散热器之前的热界面材料(TIMs)是热管理的重要组成部分.近年来,石墨烯.碳纳米管等碳材料因其高导热性和优异的力学性能, ...

导热石墨片虽然在各行业中的运用越来越广泛了,但它面临的挑战却越来越多.因为现在的电子产品越做越小,芯片尺寸小了之后,导热难度会变得越来越高. 导热石墨片不仅需要提高导热系数,满足更高的导热需求,还要在 ...

【技术干货】一文了解碳纤维和其他碳基材料的导热性能