不同形态导热填料的应用研究综述 / 开普饭

在小型设备中,热界面材料(TIM)的开发变得越来越重要,因此探索具有导热性和弹性的高导热性TIM具有非常重要的意义.这里,通过构建超薄六角形氮化硼纳米片(h-BNNSs)和碳纳米管(CNTs)的导热通 ...

报道了由石墨烯和铜纳米颗粒组成的环氧基二元复合材料的热性能.已发现,"协同"填料效应表现为大小不同填料的复合材料的热导率会显著提高,具有明确定义的填料载荷阈值.中等石墨烯浓度fg= ...

氮化硼是氮化物中最受人重视的材料之一,它有六种晶型,最常见的有立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN),其中c-BN和金刚石类似,主要用于制作切割工具,热导率虽强但成本较高:h-BN是有类似石墨 ...

第三代半导体材料先进电子器件的功能性.集成度和功率密度的持续提高,势必会造成器件运行产生的热量高度集中.电子封装材料是电子器件热管理的关键,目前使用的环氧树脂电子封装材料的导热性能已不能满足先进半导体 ...

高分子科学前沿今天以下文章来源于Research科学研究 ,作者Research科学研究 Research科学研究<Research>是<Science>自1880年创刊以 ...

★中国电工技术学会出品★ 致力于产业界与学术界融合创新的品牌会议 ①浏览会议通知,请戳下面标题 ☟ ☞第二轮通知︱2018第十二届中国电工装备创新与发展论坛暨第八届电工技术前沿问题学术论坛 ②参会注册 ...

导读高温会对电子元器件的稳定性.可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤.因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出, ...

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料.导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料. 01 导热硅胶的分类导热硅胶可 ...

高能量密度分布下的元器件在频繁的使用过程中会积累大量热能,对使用寿命与性能造成严重威胁.柔性.轻质.热绝缘的高导热复合材料成为了辅助器件快速散热并解决高能量密度分布下的元器件在频繁的使用过程中会积 ...

镓(Ga)具有高导电性.中等导热性和液态低毒等特性,是一种很有研究价值的材料.它是一种很有前途的合成智能功能材料的原料,可以很容易地与许多其他金属结合形成低熔点合金.镓铟(EGaIn).镓锡(EGaS ...

随着功率密度和功耗的不断增加,热管理已成为电子设备最重要的问题之一.应用于热源和散热器之前的热界面材料(TIMs)是热管理的重要组成部分.近年来,石墨烯.碳纳米管等碳材料因其高导热性和优异的力学性能, ...

不同形态导热填料的应用研究综述