学术综述｜高导热聚合物基复合材料研究进展 / 开普饭

关键词:热管理,热界面材料,封装材料,相变材料,隔热材料,热电材料概述热管理,包括热的传导.分散.存储与转换,正在成为一门新兴的横跨物理.电子和材料等的交叉学科,在电子.电池.汽车等行业都有特定的 ...

氮化硼是氮化物中最受人重视的材料之一,它有六种晶型,最常见的有立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN),其中c-BN和金刚石类似,主要用于制作切割工具,热导率虽强但成本较高:h-BN是有类似石墨 ...

前言随着科技的进步,大功率电气.电子产品的飞速发展,高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至有可能造成安全生产事故.目前,生产导 ...

封装材料电子封装材料是半导体芯片与集成电路连接外部电子系统的主要介质,对电子器件的使用影响重大.理想的电子封装材料应满足如下性能要求:(1)高的热导率,保证电子器件正常工作时产生的热量能及时散发出去 ...

导读高温会对电子元器件的稳定性.可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤.因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出, ...

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料.导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料. 01 导热硅胶的分类导热硅胶可 ...

随着功率密度和功耗的不断增加,热管理已成为电子设备最重要的问题之一.应用于热源和散热器之前的热界面材料(TIMs)是热管理的重要组成部分.近年来,石墨烯.碳纳米管等碳材料因其高导热性和优异的力学性能, ...

近年来,热点问题持续升温! 2019对于导热产品来说是个大年!随着工信部发放5G商用牌照,宣告我国正式进入5G商用时代,这是一次通信技术的升级,更是一场覆盖众多产业的创新革命.5G科技风口下,带给我们 ...

征稿通知第四届轨道交通电气与信息技术国际学术会议阅读征文通知,请戳上面标题 ▲ 联合主办中国电工技术学会北京交通大学轨道交通控制与安全国家重点实验室联合承办中国电工技术学会轨道交通电气设 ...

张立同院士航空航天材料专家,生于重庆市,祖籍辽宁海城.1956年就读北京航空学院,1958年专业调整至西北工业大学,1961年毕业于西北工业大学.1989.4-1991.1年在美国NASA空间结构材 ...

钕铁硼永磁体被称作当代"永磁之王".它的问世,为众多新兴科技领域注入了新的生机与活力,如电动汽车.新能源发电.智能通讯和机器人等.近年来,这些领域的迅速发展大大提高了烧结钕铁硼的需 ...

术语"复合"是指由两个或多个分开的部分组成.复合材料是由两种或多种成分组成的材料,这些成分在宏观上彼此化学分离,并且这些成分之间存在界面.从概念上讲,自从以色列人在公元前800年左 ...

摘要江苏大学电气信息工程学院的研究人员朱熀秋.郝正杰.潘伟.刁小燕,在2019年第21期<电工技术学报>上撰文指出,无轴承无刷直流电机是采用了无轴承技术的高性能无刷直流电机,它不仅具有无 ...

细胞治疗的背景介绍糖尿病的发病关键在于内源性胰岛素的分泌不足.1型糖尿病由于自身免疫破坏β细胞,胰岛素分泌绝对不足,需终生胰岛素替代治疗.2型糖尿病晚期由于胰岛素抵抗和β细胞功能衰竭,也需要补充外源 ...

帕金森病(Parkinson's disease,PD)是第二常见的神经变性疾病,中国65岁以上人群的患病率为1700/10万,并随年龄增长而不断升高,其中男性患病率略高于女性.黑质多巴胺神经元减少引 ...

2021年3月24日星期三作者:时翠林张建平唐佩军叶志坚唐神结吴妹英单位:苏州市第五人民医院结核科:首都医科大学附属北京胸科医院北京市结核病胸部肿瘤研究所引用本文: 时翠 ...

学术综述｜高导热聚合物基复合材料研究进展