热管理材料系列2：封装材料及相变材料 / 开普饭

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前言随着科技的进步,大功率电气.电子产品的飞速发展,高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至有可能造成安全生产事故.目前,生产导 ...

作者简介: 付耀耀,博士,中国科学院宁波材料所智库中心主管,江厦智库<中国新基建与5G智慧城市>课题组专家. 本文预计阅读20分钟 ▼ 新型轻量化金属基复合材料及其航天应用 (一)概述新 ...

消息来源:<Matter>期刊高分子科学前沿考虑到加热与冷却系统消耗了的相当多的能量,基于被动式温度控制的减排方案,也被研究人员寄予了相当高的期望.近日,德克萨斯农工大学的一支研究团队 ...

出品:科普中国制作:之遥科普监制:中国科学院计算机网络信息中心有打油诗云: "枯藤老树昏鸦空调WiFi西瓜葛优同款沙发夕阳西下我就往上一趴" 冬天的暖气,夏天的空调, ...

镓(Ga)具有高导电性.中等导热性和液态低毒等特性,是一种很有研究价值的材料.它是一种很有前途的合成智能功能材料的原料,可以很容易地与许多其他金属结合形成低熔点合金.镓铟(EGaIn).镓锡(EGaS ...

摘要相变材料(PCM)由于具有相变潜热大.相变时体积变化小的优点,成为电池热管理研究的主要方向之一.本文介绍了相变材料的蓄热原理,综述了主要相变材料石蜡以及针对其导热系数不高而进行的强化换热研究成果 ...

报道了由石墨烯和铜纳米颗粒组成的环氧基二元复合材料的热性能.已发现,"协同"填料效应表现为大小不同填料的复合材料的热导率会显著提高,具有明确定义的填料载荷阈值.中等石墨烯浓度fg= ...

氮化硼是氮化物中最受人重视的材料之一,它有六种晶型,最常见的有立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN),其中c-BN和金刚石类似,主要用于制作切割工具,热导率虽强但成本较高:h-BN是有类似石墨 ...

随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显.因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率.为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:A ...

热管理材料系列2：封装材料及相变材料