比亚迪鸣响汽车芯片第一枪

近日，国产新能源汽车领域又放出了一个重磅消息。一直默默布局半导体行业的比亚迪一举拿下19亿融资，并称将在合适的时机挂牌上市。长期以来中国半导体严重依赖进口，作为国内数一数二的汽车半导体巨头，比亚迪半导体融资上市，对国内汽车半导体产业意义重大。

比亚迪在发布的公告中称，旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式引入战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购。

本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。此次融资，不过是4月中旬内部重组的后续动作。

这也意味着，比亚迪帝国在半导体芯片特别是汽车半导体芯片（IGBT芯片）领域，拼出了新的版图。汽车半导体前景广阔，中国也是世界半导体需求最旺盛的国家，面对中国这个庞大的市场，国内各路半导体厂商都跃跃欲试。

芯片：新能源汽车供应链上的新蛋糕

比亚迪半导体此次募资重点将投向IGBT芯片设计和制造量产。而在该领域，比亚迪也算是有丰厚的技术积累。

IGBT芯片被誉为电动车的“CPU”，IGBT全称“绝缘栅双极型晶体管”。对于电动车而言，它直接决定了车辆的扭矩和最大输出功率（进而影响电动车的时速）等。它能控制直流电、交流电之间的转换，还能进行交流电机的变频控制，是整个“三电系统”的核心要件之一。

因此，IGBT芯片对于电动车而言不可或缺。2018年以来，新能源汽车高速发展，给IGBT芯片乃至整个汽车半导体产业带来了新的历史机遇。

2019年12月10日，全国乘用车市场信息联席会（以下简称“乘联会”）发布了11月我国乘用车产销数据。11月的新能源车批发销量达到13.6万辆，环比增长19.1%，同比增长69%；其中插混同比增长87%，纯电动同比增长65%。1~11月新能源乘用车批发88万辆。

新能源汽车迅猛增长，拉动汽车半导体也迅猛增长。在新能源汽车的成本结构中，IGBT占据着5%-10%的比例，仅次于动力电池。以单车成本15万计算，IGBT价值在7500-15000元。

因此，IGBT市场前景广阔。机构预计2020年全球IGBT市场空间接近百亿元，到2025年国内新能源汽车IGBT市场空间1050亿元左右。

庞大的市场空间，让IGBT芯片成了新能源汽车供应链上的一块新蛋糕。目前，国内关键厂商只有包含比亚迪在内的两家公司具备该领域的核心技术，比亚迪之外，另一家是轨道交通的中车（高铁）。

外部垄断正在被打破

多年来，IGBT核心技术一直为日本欧洲等外部厂商占据。2017年全球IGBT功率半导体排行中，基本全都是国外企业，老大英飞凌占据27.1%的市场份额，日本三菱占据16.4%的市场份额位居第二，日本富士电机名列第三，前五大企业占据了67.5%的市场份额，中国产品则还有很大的替代空间。

国家为冲破外部阻挠，加大了半导体产业扶持力度。国家相关部委在2月下旬印发《智能汽车创新发展战略》，中国半导体企业迎来政策春风。这对国产半导体产业而言，也是一场及时雨。

虽然短期内外国半导体巨头的地位仍难撼动。但目前，中国的一批半导体企业已经逐步成长起来了。比亚迪是其中代表，凭借数十年在能源电池、电动车、车载芯片方面的应用，如今比亚迪已经成长为国内最大的IGBT车规级半导体厂商。

不过，长期以来，比亚迪半导体的一些芯片多给内部供应，很少将之用于外部市场。而近年来，比亚迪半导体不仅在IGBT技术上实现了新突破，而且在量产规模上也有了显著提升，此时将自己的过剩产能用于外部客户也是顺理成章。

乘着中国半导体崛起迎来的窗口期加速发展，拿下巨头缺失的市场无疑是明智之举。

比亚迪IGBT厚积薄发

“今年年底，比亚迪宁波IGBT工厂的产能是月产5万片晶圆，而到2020年，将实现月产10万片晶圆，也就是年产120万片的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚介绍道。比亚迪目前已经有了从自给自足转向对外开放的条件和优势了。

据透露，2019年，比亚迪就已经拿出部分产能面向其他新能源汽车厂商供应。

产能方面，虽然目前比亚迪尚不能直接与欧美巨头相抗衡，但是如今除了自用之外，已经足够满足部分外部客户的使用需求了。

产能问题始终是行业焦点，业内人士透露，目前英飞凌IGBT的交付周期已经达到12个月，国内不少新能源车企的车辆交付因此受到影响。而在产能方面，比亚迪半导体已经具备替代优势。

在技术方面也不赖。比亚迪最新的IGBT 4.0技术对外宣布于2018年12月，是国内车规级IGBT产业的重大突破。“以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪的IGBT4.0，较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。”据陈刚介绍说。

该技术产品模块，将温度寿命做到市场主流厂商的10倍以上，将电车电流输出能力较同等工况下市场主流产品提升15%，支撑更强的汽车急速能力。

最后在制程工艺上，也有了突破，将原有体积经过十道工序，缩小到120um，仅有两根头发丝直径的厚度。

比亚迪在宣布该项技术的同时，其还同时宣布性能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅)。据悉，其硅基SiC新材料制出来的性能会更好，在电流输出能力、损耗方面都表现更优。而比亚迪半导体的IGBT不仅可以用于汽车领域，还可以用于其他工业领域。

达成如今的好成绩，比亚迪用了十三年。通过十三年厚积薄发的持续努力，比亚迪已经具备了与国际产业巨头英飞凌相抗衡的实力。如今借着政策东风，借资本单飞，正当其时。

融资开启新征程

比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子，曾是比亚迪集团下一个事业部。比亚迪作为一个大型综合汽车制造商，能够给与其半导体事业部的资金支持十分有限，通过重组整合之后，比亚迪半导体作为独立公司，则能够从社会上吸引更多资金，更好促进自身的发展，加速融资也在情理之中。

此前，比亚迪微电子只是作为内部供应链的一部分，没有独立盈利能力。而比亚迪半导体则能够将业务开放给所有的汽车整车制造厂，这样更便于公司自负盈亏。

具体来看，这样做也有出于规模效益的考虑，比亚迪半导体长期投入，需要资金，必然拖累比亚迪母公司的利润率，影响资本市场对比亚迪公司的评判。比如，去年比亚迪母公司受拖累利润降至1.32%。

此外，在比亚迪的核心领域，面临特斯拉和宁德时代的双重夹攻，压力很大。加快半导体融资有利于其摆脱母公司影响，不受干扰独立发展。

同时，将半导体业务打包独立运营，则有利于缓解比亚迪电池的资金流供应问题，通过拆分将旗下所有相关半导体业务纳入比亚迪半导体，也有利于资源整合。

整合后的比亚迪半导体不仅仅面向汽车生产商，还可以将业务拓展到消费电子、工业等诸多领域，成为一家名副其实的半导体企业，而不仅仅是汽车半导体公司。而通过优化资本结构，更多的吸引社会投资，明显可以帮助比亚迪半导体加快这一进程。

比亚迪半导体等一批国内企业的成长成熟，对于站在智能物联社会十字路口的中国而言，无疑是一件好事。当然，我们仍必须理性客观的认识到，我们离世界先进水平依旧有差距，还需要继续努力。

文/刘旷公众号，ID：liukuang110