芯片的未来，靠这些技术了【物联网智商精选】 / 开普饭

在3D IC封装中,逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建大型的片上系统(SoC).裸片之间通过有源中介层连接.2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上,3D IC封 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

经过半导体制造(FAB)工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化.电击.化学和物理性外部损伤等各种因素的影响.为了弥补这些弱点,将芯片与晶圆分离后再进行包装,这种方法被称为"半导体封装(Pac ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 半导体是知识与资本密集产业,产业很早就走向专业分工,中国台湾虽在制造.封装等领域已居全球领先群,但在IC设计领域仍呈现大者恒大的M型分布,除了少数大厂,能与全 ...

转载自: ittbank 物联网智商转 2015年以来,我国积极出台政策推进5G发展,迎来了5G的快速发展期,5G芯片技术获得关注,2017年申请专利10个,2019年5G芯片专利申请数最多达到了3 ...

来源:CIO俱乐部物联网智商转随着千行百业数字化转型的不断加速,企业对于数据资产高效流动的需求将日益旺盛,工业互联网网络也将在数字经济发展中扮演愈发重要的角色. 4月22日,在华为举办的&quo ...

来源:ittbank 物联网智商转激光雷达上游 ▲激光雷达上游主要厂商激光雷达中游激光雷达中游可分为车用激光雷达和物流运输激光雷达两大类. 车用激光雷达的供应商众多,包括Velodyne Li ...

物联网智商转今天给大家找到了40张动图,能看懂各种传感器工作原理: 1.布料张力测量及控制原理 ↓↓↓ 2.直滑式电位器控制气缸活塞行程

转载自: 大数据实验室物联网智商转在一个真正史诗级别的科技领域中,没有任何一项革新技术比纳米机器人的出现更为举世震惊. 前段时间,美国科学家又宣布一项重大科技突破:借助光声断层成像技术,实时控制 ...

转载自: ittbank 物联网智商转 ▼全球TOP15 半导体IP厂商排名情况 ARM:处理器IP龙头得益于移动CPU市场的垄断地位,ARM成为了全球CPU IP和GPU IP的最大供应商.20 ...

物联网智商转来源:CB Insights.蓝海长青智库量子计算仍然是一种新兴技术,但是它的潜力已经在许多领域得到了体现.从医疗保健,金融到人工智能,我们分析探讨了量子计算机未来重塑的行业. 量子 ...

物联网智商转导读近日,阿里达摩院重磅发布了"2021达摩院十大科技趋势",从原子动能.比特跃迁和场景变革三大维度提出最新发展趋势,围绕基础科学技术.前沿应用突破和产业场景 ...

转载自: ittbank 物联网智商转汽车芯片产业链全景图 ---- / END / ----

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