无铅回流焊接的特点与对策 / 开普饭

回流焊是电子制造领域常见的焊接方式之一.在回流焊应用中,我们经常会遇到各种缺陷,包括溅锡(spattering).空洞(voiding).塌陷(slumping).短路(bridging).立碑(to ...

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素.和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高.正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为 ...

全自动焊锡机焊接常见问题会导致焊点出现不良的情况,从而影响产品的质量,浪费人力.物力,今天小编在这里总结了几点全自动焊锡机焊接常见问题的原因及应对对策,希望可以给大家带来帮助. 全自动焊锡机焊接常见问 ...

产生原因改善对策空焊1.锡膏活性较弱:1.更换活性较强的锡膏:2.钢网开孔不佳:2.开设精确的钢网:3.铜铂间距过大或大铜贴小元件:3.将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm:4.刮刀压 ...

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺. 1.引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT).集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高 ...

焊接质量直接影响着锅炉结构的使用性能与安全性,锅炉的焊接质量不好,就可能发生泄漏甚至发生爆炸事故,给人民的生命和财产造成重大损失,因此,探讨锅炉焊接缺陷的成因,提高锅炉的焊接质量,对保证锅炉的的安全运 ...

广告 SMT工艺不良与组装可靠性作者:贾忠中当当广告 SMT核心工艺解析与案例分析(第4版) 作者:贾忠中当当华秋DFM官网/电脑版软件下载:(复制链接到浏览器或者点击下方链接) https ...

简介作者:姜江,中国宏观经济研究院产业经济与技术经济研究所刊期:<宏观经济研究>2018年第11期内容提要: 当前,信息经济.生物经济.绿色经济.创意经济.智造经济等大量新的经济形态 ...

新科技革命或将在新一代信息技术.生物技术.新能源技术.新材料技术.智能制造技术等领域取得突破.新一轮科技革命和产业变革对我国既是机遇也是挑战.牢牢抓住新科技革命和产业变革的"机会窗口&quo ...

本文转自[大庆晚报]: 5月5日,家住龙凤区的姜先生反映,一个月前他买了一台二手车,修车时发现车辆后侧有明显焊痕,他怀疑车辆是事故车,车贩却称车辆交易时,已现场查验过了. 记者介入后,车贩承认车辆确实 ...

无铅回流焊接的特点与对策