SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策 / 开普饭

↓↓ 波峰焊防连锡工艺: 由于PCB元件脚太密容易导致连锡,在治具的上锡位置安装有拖锡片,防止锡膏成坨导致元件脚连锡.所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层,且两层之间叠加在一起:此款拖锡片改进结构 ...

本次众筹共筹集108块,批量110块,目前正处于SMT焊接阶段,8月1日发货问题不大.下面汇报这次备料情况.借这次汇报情况,也顺便讲一下如何生产备料. PCB备料情况 PCB板是电子元器件的载体,制作 ...

做项目时,在屏蔽罩上吃过亏,今天的文章简单科普一下. 我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩,尤其是手机等消费类电子产品里面. 某手机的PCB上面满是屏蔽罩屏蔽罩多见于手机PCB,主要是因为手机上有GPS ...

空焊 1.锡膏活性较弱: 1.更换活性较强的锡膏: 2.钢网开孔不佳: 2.开设精确的钢网: 3.铜铂间距过大或大铜贴小元件: 3.将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm: 4.刮刀压力 ...

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺. 1.引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT).集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高 ...

SMT贴片机抛料就是指在SMT行业出产过程中,吸到料之后不贴,将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作.抛料形成材料的损耗,延长了出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本. ...

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SMT生产注意事项一.锡膏使用 1.SMT目前使用的锡膏种类及识别方法: 高温锡膏(CM2460专用) 常温锡膏 ...

将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上?蓝色巨人称:我们做到了!近日,IBM宣布了他们的2纳米工艺技术,并称比目前主流的7纳米芯片快 45%,功耗减少 75%.然而,2纳米的说法却引发了当下对工艺节 ...

其实,已开发出的2nm芯片和即将商用之间没有必然联系. " 作者 | 代润泽 2nm芯片真的来了? IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意.与7nm的技术相比,预计将带来4 ...

来源:芯智讯 5月7日消息,虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难,但是根据台积电此前透露的信息显示,其已在2nm工艺上取得了重大突破,乐观的情况下,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产 ...

SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策