SMT贴片不良的原因及改善对策 / 开普饭

本次众筹共筹集108块,批量110块,目前正处于SMT焊接阶段,8月1日发货问题不大.下面汇报这次备料情况.借这次汇报情况,也顺便讲一下如何生产备料. PCB备料情况 PCB板是电子元器件的载体,制作 ...

做项目时,在屏蔽罩上吃过亏,今天的文章简单科普一下. 我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩,尤其是手机等消费类电子产品里面. 某手机的PCB上面满是屏蔽罩屏蔽罩多见于手机PCB,主要是因为手机上有GPS ...

一.BGA通用焊接注意要点环境: 1. 温湿度:24 /-3 度 30-60%: 锡膏: 1. 回温必需达到要求:室温回温 8 小时(无铅) 5 小时(有铅)以上: 2. 使用期限:钢板上 8 小时 ...

↓↓ 波峰焊防连锡工艺: 由于PCB元件脚太密容易导致连锡,在治具的上锡位置安装有拖锡片,防止锡膏成坨导致元件脚连锡.所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层,且两层之间叠加在一起:此款拖锡片改进结构 ...

产生原因改善对策空焊1.锡膏活性较弱:1.更换活性较强的锡膏:2.钢网开孔不佳:2.开设精确的钢网:3.铜铂间距过大或大铜贴小元件:3.将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm:4.刮刀压 ...

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺. 1.引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT).集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高 ...

SMT贴片机抛料就是指在SMT行业出产过程中,吸到料之后不贴,将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作.抛料形成材料的损耗,延长了出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本. ...

溢料又称飞边.毛边或披锋等.制品生产过程中,模具的锁模力低,难以保持成型整个过程模具紧闭,模具结构变形在分型线处有缝隙,在型腔压力较高处便会造成溢料. 溶胶速度过高或射胶压力过大导致溶胶流动性过高,不 ...

冲压加工是四大工艺之首,其重要性可想而知. 冲压加工不良的主要原因,造成冲压加工不良的原因良多,卷料.板料.模具的表面质量都会影响冲压加工的品质,冲压过程中的操做以及模具配件的装夹取卸等也有可能 ...

内容: 一.筒纱成形不良的危害二.筒纱成形不良的原因三.14类筒纱成形不良的描述及解决方案四.筒纱断头多原因分析五.筒纱中有回丝的原因分析六.二手自络机对筒纱成形的不利影响七.棉纺厂常见问 ...

不良品是工厂中不可容忍的重大浪费现象.我们客户需要的是合乎规范要求的产品,客户不会负担不良品,很可能引起的下游延伸制品不良.检查.返工.报废等损失都由企业自己承担.不良品率的高低是企业制程稳定性的最重 ...

近期一些读者朋友咨询有关柿树落果原因.反映每年进入5月下旬以后,一些果农发现长得很好的小柿子开始掉下来了,尤其是麦收前后,落果很严重.经我们调查和分析,其落果的原因主要有以下几个方面: 一.由于生理原 ...

SMT贴片不良的原因及改善对策