128层三维闪存、400G硅光芯片…… 全球领先创新成果闪耀武汉光博会 / 开普饭

9月16日,为期三天(16日-18日)的第23届光电博览会在深圳国际会展中心拉开帷幕.亨通光电旗下洛克利精彩亮相,展示了全光接入解决方案,数据中心解决方案.高端光模块.CPO,石英及半导体材料,激光器 ...

10月27日,第十八届"中国光谷"国际光电子博览会暨论坛开幕.在大会开幕式及系列论坛活动中,科福仕.靳玉志.李元元.韩进.谭建荣.邬贺铨.洪明辉.李培根等中外院士专家发表演讲,深入 ...

硅光芯片:并非电子芯片的"对头"而是"伙伴"本报记者吴长锋硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成 ...

芯研所消息,有消息称华为计划建立其第一座晶圆厂,选址在湖北武汉,预计2022年投产,不过此消息为业内人士透露,还没有获得华为官方回应. 据悉,华为的这座晶圆工厂初期会仅用于生产光通信芯片和模块,以此实 ...

武汉市自2015年开始实施"互联网+"产业创新工程,阿里巴巴.腾讯.华为.小米等互联网巨头相继在汉投资,科大讯飞.旷视科技等近70家互联网新锐在汉设立第二总部,斗鱼直播.盛天网络. ...

NAND闪存芯片是智能手机.SSD硬盘等行业中的基础,也是仅次于DRAM内存的第二大存储芯片,国内的存储芯片几乎100%依赖进口.好在国产NAND闪存目前已经露出了曙光,紫光集团旗下的长江存储正在武汉 ...

全球的DRAM内存.NAND闪存主要被三星.SK Hynix.美光.东芝等少数公司垄断,国内尚无厂商有能力染指存储芯片领域,不过该领域已经成为中国发展半导体产业的突破口.紫光公司收购了武汉新芯公司并在 ...

本文由大量近期闪存和固态硬盘线索整理而来.闪存方面包含了堆叠层数新高度以及每单元存储比特数的新突破:固态硬盘方面包括了美光和铠侠的最新款PCIe 4.0 SSD,以及群联对游戏SSD的新注解. 三星2 ...

在台北电脑展上浦科特带来了今年的两款新产品采用AIC卡和M.2 2280设计的M10Pe系列和2.5英寸SATA 6Gbps盘的M9V系列SSD,它们与上代最为明显的区别就是闪存升级到了东芝BiCS ...

今年的智能手机除了会升级处理器之外,存储芯片也会升级到最新标准,移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布,闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0,读写速度堪比SSD硬盘(随机还 ...

在CES展会期间,东芝发布了新一代BG4系列M.2硬盘,这是东芝第四代BGA封装的BG系列硬盘,这一代升级到了96层堆栈的3D TLC闪存,最大容量可达1TB,相比前代BG3系列翻倍.除了容量变大之外 ...

前不久东芝/西数.英特尔都宣布了新一代NAND工厂建成,主要生产96层3D NAND闪存,现在SK Hynix的新闪存工厂M15也来了,明天也就是10月4日就会举行竣工典礼,初期生产72层堆栈的3D ...

随着NAND闪存产能的不断增长以及价格下滑,2018年SSD硬盘的容量还会继续扩大,超大容量的TB级别SSD硬盘有望成为今年的亮点.影驰公司去年底就展示过8TB容量的SATA硬盘,预计今年上市,日前影 ...

前不久东芝.西数分别宣布出样96层堆栈的QLC闪存,核心容量可达1.33Tb,达到了业界最高水平,单封装就可以做到2.66TB容量.不过QLC闪存还是未来的产品,普及还早,现在的重点依然是3D TLC ...

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