晶圆各部分名称 / 开普饭

汪炼成 2021/06/01 "幸福的童年治愈一生,不幸的童年需要一生去治愈." "好的衬底治愈芯片一生,'不好'的衬底需要芯片一生去治愈." 芯片用衬底可分 ...

芯片的生产制造也是以客户为中心,下图是芯片生产制造简化流程. 芯片生产制造简化流程今天,我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语:wafer,die,cell的概念与区别. wafer,就是大家说的晶圆 ...

其实现在CPU基本都不是正方形了,绝大多数是矩形,这和芯片内部布局和走线有关,不过矩形和正方形也差不多啦,至于为啥不是其他形状,这个其实是一道数学题. AMD最新的锐龙处理器无论是CPU Die还是I ...

www.zdm5.com 本站AI快讯: 捷捷微电(300623)投资者提问:公司计划投产的6吋晶圆是碳化硅晶圆吗? 捷捷微电(300623)回复内容: 尊敬的投资者您好,感谢您的关注.公司" ...

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding).划片(Dicing).芯片键合(Die Bonding).引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤 ...

GAA FET将取代FinFET,但过渡的过程将是困难且昂贵的. 作者 | 包永刚一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵 ...

晶圆厂扩建:晶圆代工大厂台积电和联电都有大动作.台积电核准预算28.87亿美元,用以在南京12英寸晶圆厂新增一条28nm制程生产线,预计扩增月产能达4万片.联电董事会则通过了一项1000亿元新台币投资 ...

半导体行业观察 2059篇原创内容公众号当下,全球市场对晶圆代工产能需求的迫切程度达到了历史最高点,在此背景下,不只是传统晶圆代工厂,一些IDM大厂也相继扩大投资,如英特尔宣布将重点投入晶圆代工业 ...

周四(13日)盘后,中芯国际公告一季报,营收72.9亿元,环比增长9.31%,同比增长13.9;净利10.32亿元,环比下降17.56%,同比增长136.4%;毛利率26.97%,上季度为21.46% ...

近两个月以来,各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报.尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前,这些晶圆代工厂的现状以及他们对晶圆代工行业的看法很值得我们再次去复盘. Part 1: ...

2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%. 2020年前20大晶圆制造公司中,外资企业营收为1430亿元,较2019年1134亿元增长26%:占比70. ...

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

芯片代工需求热度居高不下,晶圆代工厂产能持续爆满. 从去年第四季度开始,半导体缺货潮正式引爆,由MOSFET.驱动IC.电源管理IC.进一步蔓延到MCU.CIS.闪存芯片等,一直到2021年第一季度全 ...

□ 近期,晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快,对于有些以前需要6个月验证周期的产品,晶圆厂正加大支持力度,3个月就能走完测试流程. □ 国产材料设备已有一定发展和积累,晶圆厂在实质性加快国产供应链建 ...

继美国商务部召开了第二场半导体CEO视频峰会之后,美东时间5月21日上午,美韩政府领导人峰会正式在美国召开,美国总统拜登.韩国总统文在寅以及双方的相关政要均出席了此次峰会. 此次峰会,文在寅还携三星电 ...

晶圆各部分名称