半导体IGBT功率器件为什么要测试？ / 开普饭

MOSFET是由P极.N极.G栅极.S源极和D漏级组成.它的导通跟阻断都由电压控制,电流可以双向流过,其优点是开关速度很高,通常在几十纳秒到几百纳秒,开关损耗小,适用于各类开关电源.但它也有缺点,那就 ...

功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件.它的种类有很多,按集成度可以分为功率IC.功率模块和功率分立器件三大类,其中功率分立器件中MOSFET.功 ...

IGBT单管封装较模块小,电流通常在100A以下,常见有TO247 等封装,而将多个IGBT集成封装在一起就成为IGBT功率模块,它是采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术, ...

作者:Disciples 来源:功率半导体那些事儿 "一千个人眼里有一千个哈姆雷特",任何一个事物从不同的方向深入都会有不同的见解,更何况IGBT这么一个横向纵向都涉及得太多 ...

在许多不同的行业中,都应用得上功率半导体,它是电子产品的基础元器件之一.近年来,多个行业都往电子化的方向发展,该器件的社会需求也变得越来越大了. 而与此同时,该器件主要由欧洲.美国.日本这3个国家和地 ...

IGBT是实现电能转换与控制的电子元件,也是能源变换与传输的核心器件,通俗理解为电子装置的"CPU",不同电压级别的IGBT模块(IGBT模块是将多个IGBT集成封装在一起),能应 ...

5月11日晚间,比亚迪发布公告,公布了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称"比亚迪半导体")至创业板上市的预案. 资料显示,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务为 ...

-- 以上<2021年功率半导体电子器件(IGBT)行业研究报告>节选自由新材料在线®发布的<2021年新材料领域重磅100大行业研究报告> . <2021年新材料领域重 ...

(报告出品方/作者:方正证券,陈杭) 一.详解测试:贯穿IC设计.生产.封测过程的核心环节半导体测试定义与基本工作机半导体测试作为半导体设计.生产.封装.测试流程中的重要步骤,是使用特定器具,通过 ...

国内第一大IGBT厂商,新能源汽车半导体突破20 万辆配套,车规级碳化硅模块获得多家车企Tier1 客户定点,单车价值量提升5.5倍空间--4月13 日脱水个股斯达半导:国内第一大IGBT厂商, 新 ...

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上篇文章聊到IC产品的可靠性,本文主要分享可靠性的测试标准. 上传测试标准之前,多说两句.一般可靠性测试主要考察两部分,一是环境压力测试,二是机械压力测试,相关的主要测试项目如下表. 提到测试,就要统 ...

质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命.质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指 ...

▼ 芯片圈芯片圈(xinpianquan)是芯片半导体集成电路微电子人的圈子.芯片半导体集成电路微电子工程与技术电子工程师招聘求职芯片半导体工程师集成电路二极管晶圆半导体芯片集成电路芯片设计公司芯片 ...

半导体失效分析测试项目有哪些? 平时工作中用到的有Decap;X-Ray;SAT;3D X-Ray;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制样;Rie;定点研磨;非定点研磨; ...

半导体IGBT功率器件为什么要测试？