2021年手机cpu天梯图?2021年手机CPU性能天梯图排行榜

2021年手机cpu天梯图数据更新啦,现在手机的处理器设计都有所不同,很多人在选择手机时对处理器性能也很关注,下面就一起来了解下2021年手机CPU性能天梯图排行榜吧~

一、2021年手机CPU性能天梯图排行榜.

1、天玑920/820

8 月 11 日,联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片,均采用 6nm 工艺制程,定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的升级版,CPU还是两个大核A78和六个小核A55,其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz,小核则维持2.0GHz不变,GPU则继续集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戏引擎,整体性能提升似乎有限,不过官方号称综合游戏性能提升9%。.

2、苹果A13排名略上调

在上月的天梯图文章中,有多位朋友留言表示,苹果A13的排名低了,它不应该在 骁龙870 下方。

查了一些资料发现,不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此,在本次天梯图中,正式对 A13 排名进行了小幅的上调。

提到苹果手机处理器,这里就不得不提即将发布的 A15了。.

苹果将在下月中旬召开新品发布会,正式发布 iPhone 13 系列手机,将首发 A15 芯片。

这次的苹果A15芯片,相比去年的A14会提升约20%的性能,在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带,5G网络信号增强。

苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片,在 9 月的天梯图更新中,我们将会看到,A15 芯片将超越 A14 ,成为今年手机处理器中新的性能王者,值得期待。

3、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高,但这些,其实在上期天梯图中都有介绍,所以下面简单提下。

高通下一代旗舰芯片命名骁龙898,代号为SM8450,基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核,具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730,性能可以比骁龙888提升约20%,安兔兔跑分可能将首次突破百万,将带来顶级性能表现。.

骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布,首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。

据悉,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺,或许功耗控制和性能提升会更加的明显。

联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000,将采用4nm工艺制程,首发ARM最新一代的CPU、GPU架构,搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番,十分可观。

https://www.pcppw.com/article/7-hz4b.html

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