碳化硅基板陶瓷金属化的应用与研究 / 开普饭

碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的一种先进陶瓷材料,之前多用于机械磨削和耐火材料领域.不过由于具备高导热.耐酸碱腐蚀特性,碳化硅被业内认为是最佳的腐蚀换热材料,因此近年来在应用上也得到了扩展 ...

作为我国著名微电子学与固体电子学家,郝跃院士开拓和引领了我国第三代(宽禁带)半导体材料与器件的发展,创建了我国第三代半导体氮化镓外延生长.器件结构以及制造工艺的理论与技术体系,实现了我国第三代半导体从 ...

在前期关于复合材料的科普知识中,主要介绍了复合材料概念和结构组成(阅读原文),本文则继续按照复合材料发展史介绍了天然复合材料.经典复合材料.现代复合材料的特点及主要应用领域,并概述了未来复合材料特点. ...

由于碳化硅陶瓷具有高熔点.高强度.化学稳定性好.耐磨.抗热震.耐腐蚀等优点,被广泛应用于石油.化工.机械.航空.建材等各种领域.例如,碳化硅用作耐火材料,陶瓷窑炉的匣钵.棍棒.垫饼.支柱等许多均为碳化 ...

2021年5月30日,国务院国资委集中发布了<中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)>.项目涉及8大领域178项具有推广应用前景的新技术.新产品,包括核心电子元器件.关键零部件.分析 ...

粉体行业研究比较宽泛,覆盖了化工.医药.食品.橡塑.建材.矿业等众多重要的国民经济领域,是大多数制造业的基础,也是持续性科技进步的关键.为促进学科发展的需要,国家在不同学科设立了科研院所及国家重点实验 ...

碳化硅(SiC)在C.N.B等非氧化物的高技术耐火原料中,是应用最广泛.最经济的一种.由于C和Si同属一族,均有四价的化合键,同时Si元素还具有金属特性,两种元素组成的物质,其结构上具有网状.体型特点 ...

尤其是随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求.如何做好芯片热管理,将会是很长一段时间内行 ...

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随着使用元件的缩小,对尺寸精度要求更精密,现有DBC工艺已不敷使用,所以多数改以DPC作为陶瓷金属化为主要技术,因此DPC的技术日趋被受重视. 陶瓷材料因本身具有优良的绝缘.耐热及稳定等先天特性,所以 ...

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是实现电能转换和控制的最先进的电力电子器件,大规模应用于电动汽车.电力机车.智能电网等领域.氮化硅陶瓷基板既具有陶瓷的高导热性.高电绝缘性.高机械强度.低膨胀等特性,又具有 ...

随着科技创新的发展,汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础.汽车电气化标志者汽车产业革命开始.随着新能源车.无人驾驶.车载信息系统技术日渐成熟,未来汽车产业将沿着智能化.网络化及深度电子化方 ...

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷与金属之间的焊接,现有钼锰法.镀金法.镀铜法.镀锡法.镀镍法.LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺. 陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为9 ...

近日,工信部向中国电信.中国移动.中国联通.中国广电发放5G商用牌照,这一措施意味着我过5G产业已建立竞争优势,斯利通碳化硅线路板也是不断的在发展,在不久的将来,我国将进入5G时代.5G时代的到来对于 ...

碳化硅陶瓷的发展碳化硅陶瓷在自然界中虽然可以找到,但是数量极少,到目前为止科学家只发现与金刚石还有火山岩伴生的天然碳化硅.人工合成碳化硅由瑞典化学家完成的,并在提出Si-C键可以存在.但是直到189 ...

碳化硅基板陶瓷金属化的应用与研究