氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪？ / 开普饭

作者简介: 付耀耀,博士,中国科学院宁波材料所智库中心主管,江厦智库<中国新基建与5G智慧城市>课题组专家. 本文预计阅读20分钟 ▼ 新型轻量化金属基复合材料及其航天应用 (一)概述新 ...

摘要: 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术.根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的 ...

氧化铝(Al2O3)陶瓷基片描述:陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料.陶瓷基片具有耐高温.电绝缘性能高.介电常数和介质损耗低.热导率大.化 ...

随着新能源汽车的发展,新能源汽车也是近年来比较热门的话题,同时新能源汽车也是越来越受到大家的欢迎了,所以对于新能源汽车而言,在选择上面很多人都会,期待有更长的续航里程,有很短的充电时间,对于纯电动汽车 ...

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起到机械支撑.密封环境保护.信号传递.散热和屏蔽等作用的基体材料.包含基板.布线.框架.层间介质.密封材料.其中电子封装基片材料作为一种电子元件,主要为 ...

从1956年正式提出人工智能学科算起,50多年来,人工智能取得长足的发展,成为一门广泛的交叉和前沿科学.总的说来,人工智能的目的就是让机器能够像人一样思考.更进一步讲就是如何赋予机械"智慧& ...

伴随着功率器件(包括LED.LD.IGBT.CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术.选用合适的封装材料与工艺.提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在.如果不能及时将芯片发 ...

作为过渡金属钛的碳化物和氮化物,TiC和TiN一直是研究的热点,且已经得到了广泛的应用.由于TiC.TiN具有碳化物和氮化物的高硬度和高强度,因此,可以作为新型刀具和磨具材料,原因是钛的引入,可使其对 ...

人们对半导体材料的高度需求,使得以氮化镓.碳化硅为代表的第三代半导体材料踏入了高速发展的轨道.由于第三代半导体在电子迁移率.饱和漂移速率.禁带宽度三项指标上有着优异的表现,因此制成的器件可以耐高压.耐 ...

对于炼化一体化企业的综合竞争力,受到很多因素的制约,如工艺路线.工艺的先进程度.地理位置.配套设施.投资及下游产品的设计.生产管理及相关产品的成本.但是,平头哥认为,投资和工艺路线,是炼化一体化企业竞 ...

一.营收PK:收入强劲复苏,K12业务延续核心驱动力 2021财年Q3(截至2021年2月28日止三个月),新东方营收为11.9亿美元,同比增长29%,超出上季度的业绩指引和彭博一致预期(约11.4亿 ...

目前电子陶瓷百花齐放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类,性能,以及应用. 氧化铝陶瓷目前应用最多,其优势在于: 热学特性:耐热性和导热性强机械特性:强度和硬度高其它特性:电绝缘性高.耐腐蚀性强 ...

氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪？