2021年全球晶圆设备支出预计681亿美元 / 开普饭

近日,科技市调机构Gartner发布了最新的半导体行业研究报告,Gartner预测2016年全球半导体资本支出将下滑2%至628亿美元.Gartner预估半导体市场将在2017年恢复成长.由于对10纳 ...

早在8月22日的时候,满天芯就曾报道了一篇<三星代工出问题,高通7nm制程的5G芯片全部报废?>的文章,当时讲的是,由三星代工的高通5G芯片骁龙SDM7250,因为7nm EVU工艺出现问 ...

前言:当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商.而对于第三代半导体SiC/GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位(特别是SiC), ...

全球晶圆代工营收规模,根据日前市场调查及研究单位<Counterpoint>所公布最新研究报告显示,全球晶圆代工产业在2020 年成长超乎预期,营收规模达820 亿美元,较前一年大幅成长 ...

我们处在一个信息爆炸的时代,而信息的产生与传播离不开基本的硬件载体,根据市场调研机构IC Insights最新研究报告指出,2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段,全球晶圆产能将新增17 ...

2018年6月5日是台积电股东大会的日子,这次会议上87岁的台积电创始人.董事长张忠谋将正式退休,而且是裸退,不保留任何职务.创业31年来,台积电在张忠谋的带领下成为全球最大的晶圆代工厂,制程工艺也一 ...

圆是最常见的曲线,它与直线图形有着密切的关系,圆的一些性质可以利用直线知识证明,而圆的知识又为研究直线图形的性质丰富了新的内容.圆与直线图形,成为平面几何研究的两个主要对象.圆贯穿于三角形.四边形.解 ...

在中考数学中,圆的综合证明和计算是必考的题型,通常以解答题的形式出现,通常包含两到三问,分值一般在8-10分. 圆的综合证明和计算的题目一般属于中等题,在题目中不仅涉及到圆的相关概念.性质和定理,像圆 ...

万众期待,不负所望!5月10日,国际智慧显示及系统集成展.国际标识及智慧空间应用展(ISLE 2021)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕! 现场人气爆棚,全产业链行业精英齐聚一堂,数万名采购商及 ...

2021中考压轴题圆专题(二),适用范围,全国各地中考试卷.每个专题大约两份压轴题,今天开始陆续分享给大家,需要的可以下载练习.

2021年全球晶圆设备支出预计681亿美元