芯片设计与芯片封装联合仿真技术分享 / 开普饭

在摩尔定律逐渐式微的今天,SiP已经被看做是半导体技术突破的新希望. 作者|李延校对|Andrew 集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载集微网消息,全球的智能手表市场仍看不到增长的 ...

5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开.中共中央政治局委员.国务院副总理.国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话.本次会议还专题讨论了面向后摩尔 ...

2019年并购北京博达微科技. 本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao 据IPO早知道消息,上海概伦电子股份有限公司(下称"概伦电子")已于1月 ...

[导读]芯片设计是芯片制作的前提,芯片设计的好坏决定了芯片的最终质量.因此,对芯片设计有所了解十分必要.本文,将从八个方面详细介绍芯片设计,为芯片制造夯实基础. 一.总体规划随着集成电路设计规模的不 ...

摘要新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学).国家电网全球能源互联网研究院的研究人员张经纬.邓二平等,在2018年第18期<电工技术学报>上撰文指出,压接型绝缘栅双极型晶体管(IGB ...

摘要 [上海发布重磅文件对集成电路产业链提出规划机构建议关注三大主线(附股)]消息上,7月14日,上海市人民政府办公厅印发<上海市先进制造业发展"十四五"规划>(以 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

仿真技术助力制备高质量VCSEL芯片垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)具有体积小.阈值电流低.可单纵模输出.功耗低和集成度 ...

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备,都离不开它.作为计算机的"记忆"装置,其主要功能是存放程序和数据.一般来说,存储器可分为 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

[导读]自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004.80286.80386.80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从 ...

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