三星发布3nm GAA工艺 PDK ! 明年可流片，全面超越FinFET / 开普饭

其实,已开发出的2nm芯片和即将商用之间没有必然联系. " 作者 | 代润泽 2nm芯片真的来了? IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意.与7nm的技术相比,预计将带来4 ...

GAA FET将取代FinFET,但过渡的过程将是困难且昂贵的. 作者 | 包永刚一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵 ...

中国电子报发布时间:02-0413:53功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一.比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍.三星猎户座1080.华为麒麟90 ...

现在7nm工艺的战争台积电方面明显优势大于三星的,大部分厂家都向台积电下了7nm的订单,NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺,但是大部分还是会交给台积电生产,而且我们也知道台积电 ...

法律顾问:赵建英律师本文经机器之心(微信公众号:almosthuman2014)授权转载禁止二次转载编辑:维度.陈萍 2017 年,IBM 联合三星和 GlobalFoundries 推出了首个 ...

日前,三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至 3nm 工艺. 在路线图中,三星公布 7nm LPP(7nm Low Power Plus ...

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发.投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔.台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只 ...

三星.TSMC在14/16nm.10nm节点追赶上了Intel,在10nm.7nm节点甚至还会反超老大哥,这让保持多年技术领先的Intel有些不爽,因为TSMC.三星在半导体工艺命名上玩了一点小花招, ...

雷科技数码3C组编辑丨MoFirLee 蓝色巨人崛起了! 近日,IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息,成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片. IBM表示,与台积电的5nm相比,2n ...

[2月13日讯]相信大家都知道,自从各大手机芯片厂商纷纷发布了5nm工艺5G旗舰芯片以后,苹果A14.高通骁龙888.华为麒麟9000.三星猎户座2100等5nm工艺旗舰芯片产品,都出现了不同程度的功 ...

台积电的下一个节点工艺5nm目前进展顺利,在明年第二季度将会大规模量产5nm工艺,没啥意外的话苹果明年的A14处理器就会使用台积电5nm制程,与此同时更先进的工艺也在准备中,台积电的下一个工艺节点就是 ...

三星发布3nm GAA工艺 PDK ! 明年可流片，全面超越FinFET