智能手机PCB设计上如何改善散热?
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硬件知识|Thermal-热设计
导语:电子产品中的器件将电能转化为热能,使温度上升.虽然造成电子产品故障的原因很多,但高温是其中最主要的因素(其它依次为振动.潮湿.灰尘等).温度对电子产品可靠性的影响高达60%,温度降低,产品的可靠 ...
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电子设计基本概念100问解析(51-60问)
1.51 什么叫做波峰焊,它与回流焊的区别是什么? 答:波峰焊,就是将熔化的焊料,经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰,实现元器件与PCB焊盘的连接. 回 ...
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如何利用PCB设计改善散热
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