装联工艺精选文案合集（二）：收藏起来慢慢看！
编 / 丛飞
迄今为止，公众号已经出了近1000篇文章，其中原创文章460篇，非常感谢公众号的小伙伴一直看我的文章，贵在坚持，真的很不容易。感谢大家的支持！
所以，为了方便后面新关注的朋友，快速学习电装工艺知识，我将2020年的文章，精选了一些出来，做了第二版合集，后面还会出第三版，第四版。如果很庆幸之前有某篇文章曾经帮助过你，请帮忙转发本文支持下公众号，公众号是大家的，需要大家一起共同建设，这里再次感谢大家的支持和帮助，谢谢你们！
1.
原创交流文章
14.针对散热芯片产生的热量，通过封装上壳向外流失的多，还是通过底部锡球到电路板上流失的多？
16.射频连接器内导体压接结构导线匹配75Ω阻抗的是否允许？
17.印制板在加热350℃ 58风速后起鼓 分层 是什么原因？
23.通孔器件焊接后发现镀覆孔和印制板基材分离导致开路情况？
28.LGA 封装器件焊盘镍金，传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡？
54.印制板起分鼓层的原因分析
57.物料封装是否翻新鉴别
59.电阻焊接“润湿”问题讨论
66.“冷 焊”技术讨论
69.IMC层异常技术讨论
70.分板-毛刺-问题讨论
72.三极管-空焊-问题讨论！
73.PCB镀覆孔的不良分析
78.BGA焊点连锡原因分析
81.器件 （偏移）原因分析
86.电容-开裂原因分析
88.“拒焊” 现象技术讨论
92.连接器内孔发黑技术讨论
97.BGA形态产生的原因分析
98.沉金焊盘可焊性差原因？
99.焊盘开裂问题技术讨论
103.盗锡焊盘-桥连-原因分析
105.水下产品对防水胶的要求及选择
2.
与SMT相关文章
9.波峰焊工艺技术
11.波峰焊工艺技术及解决对策
14.SMT异常处理规范要求
15.BGA焊盘设计及钢网开孔
16.高密度小型器件组装工艺及细密间距印刷质量控制技术-干货
20.柔性电路板工艺技术
22.PCB拒焊的原因及对策
31.DIP工艺技巧及缺陷分析
33.回流焊钽电容吹气机理研究
34.PCBA核心案例分析技术
36.SMT焊接工艺-锡膏印刷
37.SMT焊接工艺-波峰焊
38.SMT焊接工艺-回流焊
45.168页PPT-SMT印制电路板的可制造性设计及审核（值得收藏）
48.BGA焊接不良的改善措施
53.锡膏焊接基础讲座
55.SMT锡膏印刷技术
58.AI工艺基础知识
3.
装联焊接相关文章
9.电子装配技术课件
11.低频电连接器的应用及选型
13.电连接器的应用指南
15.电子线束工艺流程讲义
19.微波功率模块焊接工艺研究
21.压接连接工艺技术研究
22.PCB接地设计规范与指南
27.PCB基础知识（珍藏）
28.PCB工艺知识对比
29.芯片互连技术
30.HASL润湿不良案例分析
31.PCB板材特性介绍（抗撕强度&吸湿率&介质崩溃_弯曲强度&抗电强度）
34.元器件清洗工艺介绍
4.
生产品质相关文章
15.史上最完整版PPT，讲透PDCA循环、5W1H、QC七大手法，赶紧收藏！
23.新QC七大手法-完整版
29.IE现场改善与实战技法
32.PDCA循环-5W1H-QC七大手法完整版，值得收藏！
6.
与三防相关文章
9.电子灌封工艺
10.三防漆操作工艺浅析
11.三防漆操作工艺-浸涂法
12.三防漆操作工艺-刷涂法
13.三防漆操作工艺-防流挂
14.三防漆操作工艺-喷涂法
15.三防漆操作工艺-附注
7.
与ESD相关文章
8.
焊接视频文案