装联工艺精选文案合集（一）：收藏起来慢慢看！

文/  丛飞

迄今为止，公众号已经出了近1000篇文章，其中原创文章460篇，非常感谢公众号的小伙伴一直看我的文章，贵在坚持，真的很不容易。感谢大家的支持！

所以，为了方便后面新关注的朋友，快速学习电装工艺知识，我将2019年的文章，精选了一些出来，做了第一版合集，后面还会出第二版，第三版。如果很庆幸之前有某篇文章曾经帮助过你，请帮忙转发本文支持下公众号，公众号是大家的，需要大家一起共同建设，这里再次感谢大家的支持和帮助，谢谢你们！

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                         装联原创文章

1.BGA返修后，阻容长出锡珠问题讨论

2.端子压接后漏铜线是什么原因？哪个工序造成的？

3.插接端子和塑料壳体之间配合的空隙是否过大的讨论

4.电路板长毛了，是什么原因呢?

5.芯片焊接后管脚疑似露铜？可能会是什么原因？

6.带锡球的连接器焊接后的切片不规则，是什么原因造成的呢？

7.脱落的针测试发现焊接面只有铜和镍，没有锡，铅，金等成分，反而多出来了锌，金脆会造成这个结果么？

8.LGA 封装器件焊盘镍金，传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡？

9.怎样有效的去除金层氧化物或污染物，以利于键合

10.BGA焊盘什么原因可能脱落？

11.继电器簧片出现铜锈，可能是什么原因技术交流？

12.不锈钢表面氨基磁漆高低温试验后漆层爆皮，会是什么原因引起？

13.QFN封装芯片进行环境试验时出现故障，从工艺角度采取加固有什么措施？

14.加电时导致输入端钽电容爆炸的原因？

15.接插件，根部除金，搪锡，焊接技术讨论

16.一种不太科学的连接器焊点结构分折

17.关于PCBA元器件粘固和三防涂覆问题的探讨

18.浅议元器件粘固用环氧胶的选择原则

19.CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

20.再谈《利用红外炉固化三防漆的可行性》

21.器件焊接后桥连，有什么解决方法？

22.镀镍针脚焊接难度大，透锡差，请问有什么好办法？

23.焊点腐蚀，助焊剂残留问题技术讨论

24.关于电路板返修-三防技术方面讨论

25.插装器件引线通孔焊接时，焊锡透不过通孔有什么办法吗？

26.电容波峰焊后出现空洞技术讨论

27.连接器组装脱落，EDS对比左边是不良品，右边是良品技术讨论

28.焊点回流焊后发紫或发红现象技术讨论

29.BGA焊点问题分析技术讨论

30.产品点胶固定喷涂后部分位置发黄原因技术讨论

31.请问USB回流焊后翘起，怎样解决？

32.选焊设备焊接-焊点周围绿油发黑原因？

33.PCB板子出现类似锡珠 锡渣物质什么原因？分析讨论

34.BGA焊点从PCB焊盘脱开，是温度不够或是拒焊技术分析？

35.板卡CPU翘曲.起泡.晶体开裂.请问是什么原因引起？

36.印制板烘烤时为什么不可以水平放置呢？

37.元器件分层是机械应力还是热应力原因引起？

38.电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

39.ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

40.气泡率有什么好的降低方法讨论

41.芯片侧面焊盘不同程度的脏话原因判定技术讨论

42.锡珠的产生可能是什么原因导致技术讨论

43.产品冲击试验后，器件本体开裂原因分析？

44.焊点连锡技术问题讨论

45.玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

46.同一批产品进回流炉后，多半出现焊点不良现象技术讨论

47.蓝色线缆为半柔线缆，使用过程中屏蔽层位置总是断裂技术讨论

48.网板开孔产生气泡现象怎么解决？

49.波峰焊  回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

50.红胶+锡膏复合工艺贴片完成过波峰焊发现贴片电容掉件问题讨论

51.三防漆厚度具体如何测量技术讨论

52.pcb焊盘（osp）怎么设计可以减少浮高立碑

53.PCB腐蚀现象是有哪些因素导致技术讨论

54.印制板清洗后发白的原因与预防方法

55.关于线路板回流焊后出现白圈，可能什么原因？

56.关于线路板回流焊后出现白圈，可能什么原因？（续）

57.关于连接器定位孔是铆钉，先铆接后焊技术讨论？

58.OSP涂层表面形貌的判别

59.产品排针过回流焊，锡膏挤出，产生锡珠技术问题讨论

60.端子在使用过程中容易断线，可以灌封处理么？

61.BGA虚焊拆下后有黑盘，是否可以重新植球使用分析

62.产品焊接后器件掉焊盘是什么原因分析？

63.接插件想焊线，可是这不是焊杯型的，怎么办呢？

64.镀银焊片在手工焊接后，套聚氯乙稀套管防护长时间后出现泛绿现象？

65.关于印制板微带线镀金层颜色变化是否对产品有影响？

66.关于表贴后器件立碑现象技术讨论

67.关于压接端子做了工装，但是压不动是否可以焊接？

68.关于滤波器灌封工艺材料如何选择？

69.关于红墨水染色现象技术讨论

70.微带在焊接时粘锡效果差，会是什么导致的呢？

71.焊锡料或异物将钽电容锡包和外壳短接什么原因？

72.BGA焊球出现断裂是什么原因造成？

73.金属端子（材质为铜镀锡）波峰焊接后焊接不良是什么原因分析？

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