手机闪存封装迎来巨变,三星推出全新封装方案
相关推荐
-
三星宣布将推全球首款 1TB 闪存,然而 512GB 手机还没发布!
目前手机闪存最高规格是 256GB,但这并不是终点,因为存储厂商们还在努力把更大的容量压缩成小巧的芯片.这其中,专注于手机内存和闪存芯片的三星就要有大动作了. 三星半导体在近期的加尼福尼亚圣克拉拉举行 ...
-
除了拍照、超声波指纹之外,三星Galaxy S10或首发LPDDR5、UFS 3.0
三星依然是全球智能手机市场的老大,只是在智能手机技术上三星这几代产品都在挤牙膏,Galaxy大改要到明年的Galaxy S10手机上了,之前传闻它会用上超声波指纹识及全新大底双摄技术,而在硬件配置上, ...
-
三星首发12GB LPDDR4X内存:速率4266Mbps,二代10nm级工艺
DRAM内存芯片由涨转跌,而且跌幅还会继续扩大,所以今年智能手机的内存容量还会继续增大,6GB入门.8GB主流.12GB才是高端了.在技术上,三星去年中就宣布量产新一代LPDDR5内存,只是现在还没有 ...
-
三星宣布量产512GB UFS闪存:读取速度达860MB/s
昨日三星宣布他们已经开始量产全球首款512GB嵌入式通用闪存(eUFS),新的64层V-NAND闪存将用于即将推出的旗舰手机和平板电脑,考虑到下个月就是CES 2018,三星有可能在下个月会展出搭载该 ...
-
深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力
来源:全球半导体观察 2021-04-08 16:01:45近日,深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3.LPDDR4 和固态硬盘 S ...
-
小米全球首发美光超级芯片,五年才更新换代,网友却说方向错误?
北京时间2月6日,全球最大半导体储存及影像产品制造商之一的美光科技宣布全球首款低功耗LPDDR5 DRAM芯片实现量产,将用于高端智能手机市场.同时美光科技宣布,小米2020年的首款旗舰手机小米10是 ...
-
韩国半导体的“内战”
韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位.在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半导体销售排名中,韩国厂商就占了两个名额,分别是排名第二的三星和排名第四的SK ...
-
三星已量产10nm工艺16Gb LPDDR4X DRAM,主用于汽车
尽管我们可能要到2019年才能看到Intel基于10nm工艺的Cannon Lake处理器,三星已经宣布在批量生产汽车用基于10nm工艺的16Gb LPDDR4X DRAM了.这种10nm级别的DRA ...
-
深科技:具备最新一代 DRAM 产品封测能力,推动 DDR5、LPDDR5 开发
2021/4/8 9:02:07 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟 IT之家 4 月 8 日消息 成立于 1985 年.以研发和生产硬盘磁头产品起家深耕存储领域 36 年的深科技是国内唯一具有从 ...
-
iQOO 3袭来,同样是865+LPDDR5,还有UFS 3.1,小米10能不能顶住
2019年诞生的vivo子品牌iQOO可谓是带来了很多惊喜,初代的IQOO便以惊人的性价比与突破性的多项黑科技,赢得了很多用户的喜爱,其中不乏"叛变"的米粉.但没办法,2019年的 ...
-
DRAM内存今年继续缺货、涨价,三星成主要推手
2016年全球PC市场继续下滑,除了游戏相关的硬件之外,活得最滋润的就是DRAM内存.NAND闪存了,2016下半年开始的缺货.涨价使得相关厂商的营收看涨.作为全球最大的DRAM内存及NAND闪存用户 ...
-
3000和4000元的骁龙865有啥不同?通过价差了解5G旗舰怎么选
最近一款刚刚发布的5G旗舰,似乎让不少消费者发现了什么叫做价格厚道,因为这款旗舰直接把价格定在了2999元,打破了此前市场上的一些传言.不过同时这款手机也陷入了一些争议,毕竟它的某些规格和我们心目中的 ...
-
美光uMCP芯片开始送样:LPDDR5内存和闪存直接打包封装,占用空间减少40%
虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍,新的LPDDR5内存.UFS 3.0/3.1闪存.更强大的相机.更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等.但是,在这些大家看着很优秀的硬件之后 ...