物联网爆发，AI芯片市场将数十倍于智能手机（第三次信息化浪潮）

全球物联网市场规模将从2015年的7000亿美元增长至2020年的1.7万亿美元，复合增速近20%。到2020年物联网连接设备数量预计达到385亿部。随着基础设施的不断发展和完善，物联网在家居、安防、物流、交通、工业等各行业的应用有望持续渗透，并与数据分析结合不断提升智能化程度，市场空间巨大。

国内物联网市场规模不断扩大，产业体系日趋完善。预计到2020年，中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。随着行业标准完善、技术不断进步、国家政策扶持，中国的物联网产业将延续良好的发展势头，为经济持续稳定增长提供新的动力。移动互联向万物互联的扩展浪潮，将创造出相比于互联网更大的市场空间和产业机遇。

未来物联网的发展将是集成电路产业新的推动力，且多数集中在中低端制程。随着云计算、大数据的迅速崛起，全球信息产业开始从以前的数字化向智能化提升，而全球半导体市场也开始进入换挡期。物联网时代将掀起全球第三次信息化浪潮，集成电路的驱动力也将由智能手机向物联网终端/云端转移。随着5G的到来，2019年5G有望步入商用，物联网将逐步爆发，催生出更多的需求。

智能家电、智能音箱等物联网应用，其芯片多数集中在中低端制程，这些设备本身并不大，并且时刻与房屋内的电源连接，所以对于芯片的大小与功耗的要求比较低，从而对制程的要求也较低。汽车中的芯片对于性能和稳定性的要求很高，除了自动驾驶的芯片等核心部件外，多媒体等部件对芯片功耗和大小的需求也不高。除了智能手机等少数产品对芯片要求较高以外，未来大多数物联网产品对集成电路的要求并不高，中低端制程工艺即可满足需求，这也是中芯国际现在能达到和运行成熟的技术水平。未来物联网的发展将是集成电路产业新的推动力，传感器、处理器、芯片等都将在物联网时代受益颇多。

人工智能的发展带动了芯片技术的变革，是芯片产业又一新的推动力。人工智能也需要收集、存储、处理海量的数据，相应地也产生了对各个环节芯片端的需求。除了PC、智能手机等传统计算平台，人工智能相关芯片还涉及到无人驾驶汽车、智能家电、无人机等各类终端形态，至少数十倍于智能手机体量的设备需要引入感知交互能力。考虑到实时性要求以及学习训练数据的隐私等问题，这些能力不完全依赖云端，需要本地的软硬件基础平台支撑。人工智能相关芯片的市场将数十倍于智能手机。

面对物联网红利时代的到来，企业应该从提供完整的一站式物联网技术平台，积极开拓物联网应用方面入手。针对物联网领域推出一站式解决方案，通过不断优化成熟工艺平台，并提供完整的一站式物联网工艺、制造和芯片设计服务，用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。物联网技术平台主要包含eNVM、混合信号/射频工艺技术、MEMS传感平台等。

中国占据了半导体整个下游应用市场的重要份额，诞生了一大批全球知名的本土化企业。智能手机占据全球逾40%的市场份额，涌现出华为、小米、OPPO、Vivo等一大批优秀的手机厂商；LCD电视和平板电脑占全球35%的比重，PC和笔电也占据了全球25%的市场份额，联想曾一度占据全球PC厂商的头把交椅。

未来三年中国中低端半导体规模接近400亿美元，到2020年全球半导体消费需求的2300亿美金中，大约45%是来自中国大陆，中国大陆需求将达到1050亿美金，高端制程（20纳米以下）大约占了35%。中国大陆将有394亿美金的中低端半导体市场，该市场空间超过了台积电的全部营收，对于中芯国际来说，收入的弹性空间是很大的。

中国目前已形成半导体的全产业链布局，上游芯片叠加下游需求驱动带来全产业链共振。中国大陆的芯片制造企业拥有明显的代工优势，中国半导体制造产业正在逐渐崛起。