专家观点|新思：下一代EDA工具应实现芯片特征的数字化，要能整合各种工艺、与AI协作、帮助用户捕捉终... / 开普饭

雷锋网按,异构集成是芯片行业发展的方向,但异构带来的设计复杂性增加百倍.同时,小芯片的先进封装也还面临未知的挑战.还有,上层的软件复杂性也是不得不解决的问题.芯片行业面临的指数级的复杂性增加,需要包括 ...

2021年6月10日,在世界半导体大会会上,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章发布<EDA 2.0白皮书>,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并提出平台服 ...

导读唐杉博士目前任职于壁仞科技研究院.本文是唐杉博士对chiplet的详细解读,希望可以让大家更好的了解chiplet模式. chiplet是一种新的芯片设计模式,从DARPA的CHIPS项目到In ...

台积电的 Suk Lee 发表了题为"摩尔定律和半导体行业的第四个时代"的主题演讲.Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意. ...

转型是大势所趋,但该如何展开?转型"水很深",没有正确的认知和方法,第一步就会走错. 真正找到正确路径的企业凤毛麟角,通用的经验是什么? "要去占领下一代的高地,那么就要 ...

导读最近,谷歌在<自然>杂志发表了论文<面向快速芯片设计的图布局方法>,该论文中公布了谷歌在人工智能驱动芯片设计方面的最新结果.在该论文中,谷歌使用了强化学习的方法来实现高质 ...

--专访Mentor IC EDA执行副总裁 Joseph Sawicki 对于电子工程师来说,EDA(Electronics Design Automation,电子设计自动化)软件,是不可或缺的工 ...

三天前华为在上海全链接2018大会上正式宣布了自家的AI芯片--昇腾310及昇腾910,其中昇腾910是目前单芯片性能最强的AI芯片,FP16半精度性能可达256TFLOPS,比NVIDIA的Tesl ...

作为汽车制造商中的顶流,宝马集团是如何利用前沿的数字化技术来革新自己的汽车制造流程的?下文一起来看吧! 文:祖哥 *说明:本文所用配图和视频等参考资料均来源于宝马集团官网.华晨宝马等,仅用作编辑用 ...

想要提高芯片之间的通讯速度,应该怎么做呢?传统的思路是优化芯片之间的通信接口. EDA365电子论坛 1 谷歌发布了Cloud TPU测试版,以及Google Kubernetes Engine的GP ...

专家观点|新思：下一代EDA工具应实现芯片特征的数字化，要能整合各种工艺、与AI协作、帮助用户捕捉终...