芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
采用 Fabless 经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
总部位于深圳，在合肥、西安设立子公司，业务遍布全球。公司是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。
公司主营业务结构如下图所示：
信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过 ADC 把模拟信号转化为数字信号，经过 MCU 或 CPU 或 DSP 等处理后，再经由 DAC还原为模拟信号。可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术。ADC 是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的 ADC 系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过 10ppm，可以满足高精度工业天平的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于 3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负 2 摄氏度，满足仪器仪表温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。MCU 芯片是微控制单元（Microcontroller Unit；MCU）的缩写，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于 2008 年便开始开发完全自主知识产权的 8 位 MCU 内核并推出包含高精度 ADC 和 MCU 的 SOC 芯片 CSU1200，于 2010 年推出首颗 8 位通用 MCU 芯片。基于对低速高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户 X（X是谁呢？
）、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。
2020 年以来，发行人利用现有的内置高精度基准源的高精度 ADC 芯片和MCU 芯片，短时间内完成包括红外额温枪的硬件、软件和算法的开发工作。目前红外测温芯片及模组等产品和方案已实现大规模出货，有利于提高公司的盈利能力
解决方案
公司产品
智慧健康芯片主要是以高精度 ADC 技术为核心，将高度集成的全信号链芯片应用到健康测量领域，即通过体温计、体重/体脂秤、智能手环以及人体成分分析仪等健康测量设备实现对人体各种生理参数的测量，实现健康管理的目的。公司智慧健康芯片系列已广泛应用于人体成分分析、智能穿戴、额温枪等健康测量设备终端。目前公司已经开发了健康管理端的 APP“OKOK”，并实现了体脂秤、手环、血压计、血糖仪以及体温计的接入，接入用户量达到 500 万人以上。APP 除了接入健康智能硬件外，还推出了“管住嘴”和“迈开腿”等健康管理服务，帮助用户管理饮食摄入和提供运动建议。体脂或者人体成分的分析主要是通过测量人体阻抗来完成，由于其测量电路多采用分立元件来构建，成本高体积大，因此较难使用于小型家用设备中。TI公司的 AFE4300 芯片是全球率先应用于便携式智能体脂秤的芯片，该款芯片此前也一直在便携式智能体脂秤占据主导地位，价格较高。芯海科技推出的 CS125X系列芯片，是国内首家便携式智能体脂秤专用的 AFE 芯片，结合相关的算法模型，形成了一套完整的家用体脂秤、高端人体成分分析仪的核心技术解决方案。相比于 TI 公司的 AFE4300 系列芯片，芯海科技的 CS125X 系列芯片有如下优势：①可以同时测量阻抗和相位，所用的资源要比 TI 少，同时外围器件也更少；②保证测量精度和 TI 公司产品 AFE4300 处于同一级别的前提下，成本较低；③支持多频多电极测量，准确性大幅提升，动态范围大幅提升，使之可用于高端 8 电极人体成分分析仪等场景；④芯海科技的 CS125X 系列通过 0.1ohm 的高精度动态人体阻抗测量及先进的心率/HRV 算法，支持家用体脂秤实现双脚心率/HRV 测量功能，领先于 AFE4300 系列；⑤芯海科技的 CS125X 系列支持重心、平衡度多种创新测量功能，AFE4300 系列并不支持。芯海科技是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片并量产的企业。公司压力触控芯片由高性能模拟前端和高性能主控组成，模拟前端对压力传感器输出端信号进行失调补偿、温度补偿，放大后转换成数字信号送入高性能主控进行信号处理，高性能主控使用特殊压力检测算法通过通道检测、噪声处理、阈值判断等手段识别出按键的动作以及按键压力的大小。公司压力触控芯片可应用于智能手机以及 TWS 等诸多电子设备上。以智能手机为例，压力触控芯片应用于压感 Home 键、压力触控屏和侧边虚拟按键，其特征及终端应用如下：目前已经实现量产的微压力应变压力触控方案中，除芯海科技外，均采用 AFE+MCU 的双芯片解决方案或者 AFE+AP 的方法（例如 Google Pixel2/3 使用的是美国美信的模拟前端加 AP 的方案，HTC 的 ocean11 使用的是美国 Extra 的模拟前端+MCU 的方案），该类型方案存在体积大、集成度低、功耗大等问题，芯海科技压力触控方案为单芯片模式，相对于前述两种方案，具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。芯海科技作为全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片供应商，其压力触控方案可应用于侧边取代实体电源及音量加减键，并提供更丰富的滑动及握持体验；也可应用于全面屏手机实现屏下 HOME 键、屏下指纹触发等功能。2016 年芯海的压力触控方案首先在 8848 M4 机型上实现了虚拟 HOME 键的应用，随后又被应用在魅族的 M15 系列以及小米 8 的屏下指纹版的屏下 Home 键上。2019 年 3 月压力触控被应用在 vivo IQOO 的侧边游戏键上，无实体的压感按键可以根据游戏进行功能自定义，实现多技能触发，用压力触控取代了机械按键，规避了机械按键的使用寿命问题，使得游戏键响应更快，画面更流畅，游戏体验更好。2019 年 9 月，芯海压力触控在 vivo NEX3 上成功量产，完全取代掉了实体的音量键和电源键，使得整个手机的外观更加美观。压力触控在 NEX3 的应用，为 智 能 手 机 带 来 了 创 新 元 素 新 方 向 。目 前 已 经 实 现 对 魅 族 旗 舰 机 型（M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero）、vivo 机型（Apex 系列/ NEX3/NEX3s/iQOO 系列）、小米旗舰机型（小米 8 透明探索版）、8848 机型（M5/M4）、努比亚 z20 等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米 MIX Alpha和 OPPO 首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。随着 5G 商用的近期落地，高阶智能终端压力触控渗透率将进一步提升，压力触控方案市场将愈加广阔。在智慧家居领域，芯海科技提供的产品及方案包括红外感应芯片、内置称重算法的高精度测量芯片以及免校准高精度计量芯片等。公司智慧家居感知芯片应用领域较广，支持红外感应、温湿度采集、电量统计、故障报警、安全保护等功能。目前，公司智能家居系列芯片已被广泛应用于智能照明、中央空调、冰箱、破壁机以及称重饭煲家电设备等，部分应用终端如下：针对智能家居精确感知的需求，芯海科技结合自己在高精度测量领域的传统优势，推出了称重、压力感应、凝霜检测、电能计量与保护、红外感应等一系列智能测量芯片。除了测量精度高，智能测量芯片还集成了电能计量、凝霜检测、压力检测、人体感应等一系列算法，具备完整的信号处理能力，其输出的数据可直接提供给主控 MCU 使用，省去了下游客户漫长的学习和开发过程。产品已经被美的、小米等行业标杆客户批量使用。工业测量指的是在工业生产和科研各环节中，为产品的设计、模拟、测量、放样、仿制、仿真、产品质量控制、产品运动状态提供测量技术支撑，一般要求工业测量仪器能够适应不同环境并做到精密测量。工业测量芯片的核心模块为高精度 ADC，因此工业测量对 ADC 的精度以及稳定性有较高要求。目前，国内工业测量仪器中的 ADC 以国外进口为主，而芯海科技自主研发的工业测量芯片具有高精度、高线性度以及受温差影响小的特点，可以满足国内多数工业测量仪器需求，因此具有较高的国产替代价值。目前，公司工业测量系列芯片已广泛应用于压力变送器、充气泵、胎压计以及测温模块、计数秤/计重秤等，部分终端应用如下：测量精度和适应性成为制约工业测量芯片的关键因素，由于芯片设计难度较高，目前国内工业测量芯片以国外进口为主。芯海科技的工业测量芯片内置自主研发的 24 位高精度 ADC，能适合不同的工业应用环境，满足仪器仪表温度变化条件下的软件补偿，可以满足国内多数工业测量仪器需求。TI 公司的 ADS1232芯片的精度和稳定性在工业测量领域处于行业领先水平，芯海科技自主研发的高精度 ADC CS1232，性能指标跟 TI 的 ADS1232 基本一致，具备一定的国产替代价值。随着《中国制造 2025》的提出和物联网的兴起，工业半导体发展迅速，高精度工业测量芯片国产替代需求较高，随着大量新应用的需求，高精度工业测量芯片的需求也将增加。通用微控制器即 MCU，被广泛应用于各类电子设备上，是电子设备的控制核心。MCU 的使用可以使电子产品的功能和性能得到大大提高，MCU 广泛应用于智能家居、消费电子、网络通信、工业控制等领域。公司微控制器芯片示意图如下：芯海科技通用微控制器芯片主要特点为高集成度和高可靠性。公司早于2007年开始开发自主知识产权的 MCU 内核，自主研发了 MCU 开发工具（编译器/IDE/ 烧录器/仿真器等），并于 2010 年推出芯海首颗 8 位 MCU 芯片。芯海科技的 8位 MCU 芯片内核及外设均为自主研发设计，凭借着对 MCU 技术的全面掌握以及多年来自主设计 IP 经验的积累，芯海科技能够根据市场变化迅速作出反应，设计出适应市场的 MCU 芯片产品。例如，随着国内电源快充市场的发展，公司于 2014 年便推出了国内首颗移动电源专用 MCU 芯片，并于 2018 年推出了国内首颗内置 USB3.0 PD 快充协议的 32 位 MCU 芯片。目前，公司通用微控制器芯片已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS 耳机充电仓、直发器、电动牙刷、电动自行车等消费电子领域。部分应用终端如下：目前，芯海科技已经初步完成了 MCU 开发平台，实现了 MCU 的结构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度MCU，满足从 8 位到 32 位、从低成本到高精度高性能的广泛需求。除了 MCU 芯片本身，为了提高用户的开发效率，芯海科技在开发工具上也持续投入，陆续推出了具有自主知识产权的针对 8 位 MCU 芯片的 C 编译器、在线仿真器、IDE 等工具，编译效率较高。此外，芯海科技还为客户提供完整的开发生态，以 PD 快充产品开发为例，芯海科技创新性的提供了 SmartPD 图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩短新产品上市时间。芯海科技早在 2008 年就开发了完全自主知识产权的 8 位 MCU 内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C 语言编译器以及各种类型 IP 等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权 MCU 内核和 C 编译器的企业。随着公司技术和业务的发展，芯海科技的 MCU 在可靠性，适用性以及 IP 丰富度方面也不断得到提升。凭借在 MCU 技术上深厚的积累，芯海科技可以根据市场的需求，选择不同的 IP 组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能和成本的平衡。与国外竞争对手处于同等水平的同类产品主要是发行人的 CS32G020/021 系列芯片，超过竞争对手的细分市场主要是电源快充领域。跟国外竞争对手比，公司目前最高水平 MCU 芯片（CS32G020/021）与赛普拉斯及 ST 公司同类可比芯片在主要性能指标（内核、存储、IO 数量、ADC 等）基本处于同等水平。在电源快充市场领域，发行人内置 USB PD3.0 快充协议的 32 位 MCU CS32G020，相对于 ST 公司或者赛普拉斯的产品，集成度更高，支持的协议更全面，易用性更高，同时成本也更低。随着全球电子信息产业的快速发展，除 2015 年市场规模出现小幅萎缩外，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。2018 年全球集成电路设计行业销售额为 1,139 亿美元，相比 2017 年销售额增长了 13.90%。预计 2019 年全球集成电路设计行业销售额为 1,226 亿美元，相比 2018 年销售额增长 7.64%。目前，全球集成电路设计市场较为集中。从区域分布来看，美国芯片在设计行业仍处于全球领先地位。2018 年美国集成电路设计行业销售额占全球集成电路设计业的 52.6%，位居全球第一；中国台湾地区 16.5%，位居第二；中国大陆地区的集成电路设计企业，扣除海思半导体、中兴微电子和大唐为自用的 IC 产品之外，直接向市场供应的 IC 产品销售额占产品销售额的 11.3%。我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2019 年度，我国集成电路设计业实现销售收入 3,064 亿元，同比增长 21.62%。从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在 27%以上，并由 2011 年的 27.22%增长至 2019 年的 40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。我国集成电路设计企业的数量自 2012 年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，截至 2018 年底，我国集成电路设计企业达到 1,698 家。根据 IC Insights 的数据，2017 年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless 企业中占据了 10 个席位，已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。公司研发的芯片产品分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片和通用微控制器芯片。目前公司 ADC、SoC 产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计 2021 年，智慧健康上述细分产品出货量为 86.08 亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为 45 亿元。自2015年iPhone6s/6sPlus采用压力触控技术带来3DTouch新体验后，中兴、HTC、小米、vivo、魅族等旗舰机型相继采用压力触控技术，在以往屏幕的二维操作的基础上加入压力感应，二维界面开始转向三维，带来人机交互新的新趋势。压力触控技术是对压力传感器的信号进行处理，包括信号放大、噪声处理、失调补偿、温度补偿、阈值判断等。该技术目前已优先用于消费电子领域。压力触控方案的主要技术路线如下：智慧家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键技术，融合自动控制技术、计算机技术，以及新兴发展的大数据、人工智能、云计算等技术，将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理等功能有机结合，通过对家居设备线上集中管理，提供更安全、节能、便捷、舒适的智能化家庭生活场景。目前，智慧家居涵盖家庭安全监控、智能音响、视频娱乐设备、温控设备、智能照明和大小家电等，市场空间广阔。根据 IDC 统计，2018 年中国智能家居市场累计出货近 1.5 亿台，同比增长 36.7%，其中第四季度出货 4,610 万台，同比增长45.4%。预计未来五年中国智能家居设备市场将持续快速增长，2023 年市场规模将接近 5 亿台，年均复合增长率超过 20%。工业测量指的是在工业生产和科研各环节中，为产品的设计、模拟、测量、放样、仿制、仿真、产品质量控制、产品运动状态提供测量技术支撑，一般要求工业测量仪器能够适应不同环境并做到精密测量。工业测量芯片应用场景丰富，差异化较大，导致工业测量芯片设计较为复杂。为了满足应用要求，工业测量芯片一般会集成众多 IP 模块，模块之间的通信、协同工作和数据处理较复杂，模块集中管理难度较高，芯片能耗较大，对于芯片性价比和稳定性影响较高。因此，测量精度和适应性成为制约工业测量芯片的关键因素，由于芯片设计难度较高，目前国内工业测量芯片以国外进口为主。1）5G 和物联网的发展带来对 MCU 需求的提升通用微处理器主要应用包括网络通信、计算机、汽车电子、工业控制等。根据 IC Insight 研究，受益于物联网、汽车电子、工业控制、AI 等应用驱动发展，2018 年 MCU 的市场规模达到 186 亿美元，同比增长 11%；出货量为 306 亿颗，同比增长率为 18%，预测未来五年内 MCU 出货量的复合增长率为 11.1%，市场规模的复合增长率达 7.2%，到 2022 年可达 239 亿美元。MCU 按照处理器的数据位数，可以分为 4 位、8 位、16 位、32 位。处理器的位数越高，其运算速度越快，支持的存储空间越大。随着下游应用的升级，MCU 逐渐往 32 位发展。基于 ARM 内核的 32 位 MCU，具有良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为全球消费电子和工业电子产品的核心，占据了 70%以上的市场份额。MCU 芯片应用领域及其广泛，在集成电路领域中市场规模较大。根据前瞻产业研究院统计，目前中国 MCU 的市场仍然以国外厂家如萨瑞科技、飞思卡尔、ST 等的 MCU 为主，前九大国外 MCU 厂商份额占比约 76%左右，国内虽然也有如兆易创业、中颖电子等 MCU 厂家，但是总的市场占有率较低，从进口替代角度，国内 MCU 芯片设计企业具备较大的市场提升空间。公司核心技术包括高精度 ADC 相关技术和高可靠性 MCU 技术。在 ADC 技术方面，由于高精度 ADC 技术含量较高，境内从事该领域设计的企业较少，主要是上海贝岭，公司在 ADC 领域的竞争对手主要是德州仪器（TI）和亚德诺半导体技术有限公司（ADI），其主要情况如下：上海贝岭股份有限公司成立于 1988 年，1998 年 9 月在上海证券交易所成功挂牌上市，是国内集成电路行业第一家上市公司。上海贝岭目前集成电路产品业务覆盖计量及 SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度 ADC 五大产品领域，并为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。根据上海 贝岭 2018 年年报，在高速高精度 ADC 领域，其第一代和第二代 ADC 产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售，第三代射频采样高速 ADC 正在研发。（2）德州仪器（Texas Instruments）德州仪器（TI）成立于 1947 年，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，处于全球模拟集成电路市场的领导地位，在包括数字信号处理器、模数/数模转换器、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。目前TI 的销售、市场、研发以及制造员工遍及中国 16 个城市，其主要产品包括各种放大器、比较器、电源管理、射频芯片、数据转换、接口电路等模拟集成电路产品和 DSP 数字信号处理产品。（3）亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.）亚德诺半导体技术有限公司（ADI）成立于 1965 年，是世界上历史最悠久的半导体公司之一，目前是数据转换和信号调理技术全球领先的高性能模拟集成电路供应商。在中国市场上，ADI 成立了大中华区客户服务中心，通过其来加快中小型客户市场的开拓速度，加强与客户的沟通和联系。其主要产品包括：数据转换器、放大器和线性产品、射频（RF）芯片、电源管理产品、基于微机电系统（MEMS）技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品，包括 DSP 和其他处理器。在 MCU 方面，境内竞争对手主要是兆易创新以及中颖电子等，境外以意法半导体（STM），中国台湾地区企业盛群股份、松翰科技为主，具体情况如下：松翰科技成立于 1996 年，为业界知名的语音、音乐控制器厂商，为台湾证券交易所上市公司。目前，松翰科技的产品及核心技术已扩充至多媒体及 MCU应用领域，产品范围已涵盖语音控制器芯片、影像控制芯片、8 位 MCU 及 USB 控制芯片等。兆易创新成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过 SGSISO9001 及 ISO14001 等管理体系的认证。兆易创新的要产品为 NOR Flash、NAND Flash 及 MCU。中颖电子主要从事家用电器、电脑数码、节能类 MCU 的设计和销售，中颖电子在数模混合电路设计、电磁兼容及产品的可靠性等方面的设计技术处于业界领先水平，主控芯片在微波炉和电磁炉细分应用领域全球市占率第一。意法半导体（ST）成立于 1987 年，以业内最广泛的产品组合著称，具备多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力。意法半导体的产品战略专注于传感器与功率芯片、汽车芯片和嵌入式处理解决方案。传感器与功率芯片包括 MEMS 和传感器、分立和先进模拟产品；汽车芯片囊括所有主要应用领域，包括动力总成、安全系统、车身和信息娱乐等。嵌入式处理解决方案包括微控制器、数字消费、影像芯片、应用处理器和数字 ASIC 等。盛群股份成立于 1998 年，2002 年在台湾上市，盛群股份营业范围主要包括单片机（MCU）IC 及其周边组件的设计、研发与销售，其东莞子公司合泰半导体成立于 2012 年，负责盛群产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。
基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2020 年 1-9 月实现营业收入 25,000-28,000万元，同比增长 64.45%-84.19%；实现归属于母公司净利润 6,300-6,800万元，同比上升 142.95%-162.23%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司净利润 5,500-6,000万元，同比增长 114.84%-134.38%。公司预计 2020 年 1-9 月营业收入增幅较高，主要原因包括：（1）公司目前经营情况良好，疫情影响已逐渐平复，截至 2020 年 6 月 30 日，除红外产品外，公司传统产品在手订单金额已超越往年水平；（2）工业测量类产品因部分客户在疫情期间提前备货，预计产品销量同比上涨；（3）CSU8RP3215-SO-BL 等型号的通用微控制器芯片销量在疫情期间需求上升，出货量增加较快；（4）考虑到国内外对于疫情防控的持续控制，预计红外测温相关的高精度 ADC 产品等防疫物资的销售还将持续向好，仍有一定成长空间，因此预计公司智慧健康类芯片在2020 年第三季度销售金额将持续增长公司近三年及一期客户较为稳定，主要客户包括深圳市西城微科电子有限公司、上海曜迅工贸有限公司、深圳市全智芯科技有限公司、深圳市威盛康科技有限公司、深圳市鹏利达电子有限公司等。
募投项目旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。其中，高性能32位系列MCU芯片升级将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点；压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；智慧健康SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值。随着公司登陆资本市场，公司将迎来再次腾飞。未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。相信借助资本市场的助力，公司将为客户、股东带来无限想象空间。
