电子封装中的X-ray检测技术 / 开普饭

现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库作者:樊融融当当 Q:BGA有哪些常见缺陷?常用的检测方法有哪些? A:BGA常见缺陷有空洞,开裂,锡珠,枕头效应,焊料桥连等. 常用的检测方法分为非破坏 ...

影响波峰焊质量的工艺因素较多.为了正确地制定焊接工艺,以下分析影响波峰焊的些主要工艺因素.影响线路板波峰焊质量的工艺因素主要有哪些呢?广晟德波峰焊下面分享一下. 1.波峰高度:波峰高度要平稳,波峰高度 ...

汽车零配件生产厂家一般都会使用X-RAY设备作透视检测,主要是为了了解零配件的结构是否健全.是否存在裂纹.漏件.虚焊等各种缺陷. 随着工业化的迅速普及,汽车产业发展势头迅猛,人们对汽车长期运行的可靠性 ...

回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于的THC流焊),图示意的是整体回流焊过程.广晟德回流焊与大家分享一下锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺要求影响因素. 回流焊机锡膏回流焊接变化过程 ...

一.BGA通用焊接注意要点环境: 1. 温湿度:24 /-3 度 30-60%: 锡膏: 1. 回温必需达到要求:室温回温 8 小时(无铅) 5 小时(有铅)以上: 2. 使用期限:钢板上 8 小时 ...

摘要:陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高.电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域.结合实际应用,简要介绍了CCGA的器件结构和焊接难点 ...

持久性有机污染物(persistentorganicpollutants,简称POPs)是指通过各种环境介质(大气.水.生物体等)能够长距离迁移并长期存在于环境,进而对人体健康和环境具有严重危害的天然 ...

概括本文总结了传感器检测中的八种抗干扰技术,分析了各种抗干扰技术的工作效果.适用场景.操作流程和内部原理等细节.文章开头阐述了传感器在现代生活中的广泛应用程度,以及传感器在现实生活中使用的问题,直截 ...

<肉类研究>2020年34卷9期刊载仲恺农业工程学院轻工食品学院.仲恺农业工程学院现代农业工程创新研究院.中国农业科学院农业质量标准与检测技术研究所.农产品质量安全重点实验室.广州质量监督 ...

面对感染性疾病的病原学检测,临床医生希望我们能够快速准确的出具报告,然而传统的微生物的检测方法达到此目标相对困难,但随着分子技术的不断应用,使这个目标得以实现.自新型冠状病毒疫情爆发以后,国家卫健委发 ...

MicroRNA168 (MIR168) 是一种关键的 miRNA,其靶向主要 RNA 诱导的沉默复合物成分 Argonaute 1 (AGO1) 以调节植物生长和环境胁迫反应.然而,MIR168 在 ...

华中科技大学电气与电子工程学院的研究人员毛知新.文劲宇,在2015年第7期<电工技术学报>上撰文,光声光谱技术具有选择性好.检测范围宽.准确度高和免维护等优点, 基于光声光谱气体检测原理和 ...

外泌体由大多数细胞类型分泌并在体液中循环.研究表明,外泌体在细胞间通讯中起着重要作用,并且与疾病的发病机理密切相关.但是外泌体总是与体液的其他成分混合在一起,高回收率.高纯度.高通量的外泌体分离方法以 ...

电子封装中的X-ray检测技术