半导体封装技术大全 / 开普饭

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁.封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响.按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一 ...

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 ...

一.栽培季节以春玉米(1月25日~2月10日)产量最高;其次是秋种(8月25日~9月10日);再次是冬种(10月20日~1月10日);最次是夏种(4月25日~5月10日).总之,玉米最佳播期的选择, ...

吡唑醚菌酯是兼具吡唑结构的甲氧基丙烯酸酯类杀菌剂,1993年由德国巴斯夫公司发现,2001年登记并上市,目前已用于100多种作物上,吡唑醚菌酯自从投放市场以来,杀菌谱广.靶标病菌多.免疫性强.提升作物 ...

将AMOLED制备在柔性基板上,实现柔性显示,被认为是显示技术发展的一个重要方向.但就目前条件来说,柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战,包括在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管,如何制备柔 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

半导体封装技术大全