半导体制造之封装技术 / 开普饭

主要观点在传统封装发展到如今先进封装的背景下,本文对先进封装应用所带来的封装材料上的变化进行了比较清晰的梳理. 2017年全球封装材料市场191亿美金,我们预计2018年会有2%左右的营收增幅.我们 ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

摘要: 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术.根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

在摩尔定律逐渐式微的今天,SiP已经被看做是半导体技术突破的新希望. 作者|李延校对|Andrew 集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载集微网消息,全球的智能手表市场仍看不到增长的 ...

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding).划片(Dicing).芯片键合(Die Bonding).引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤 ...

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

将AMOLED制备在柔性基板上,实现柔性显示,被认为是显示技术发展的一个重要方向.但就目前条件来说,柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战,包括在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管,如何制备柔 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

广告电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术作者:[?]??? 当当共读好书曹持论 (安靠封装测试(上海)有限公司,上海 200131) 摘要: 阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封 ...

免责申明:以下预测内容仅供参考! 预测表格说明:黄色为打新君预测的开板价格和天数,绿色为低风险区间,红色为高风险区间.在过去的几年里,根据统计数据正确率在72-78%区间,统计口径为开板价格±20%. ...

如今增材制造(Additive manufacturing,AM)技术已被广泛用于生产一系列高性能的产品和结构件.除了提供超越传统方法的材料和能源效率外,AM还可以创建具有复杂内部几何结构的多材料对象 ...

半导体是印度未来五年制造业的重要组成部分.印度政府毫不掩饰其希望将半导体公司吸引到印度的事实. 为什么印度需要制造芯片? 芯片几乎是所有电子产品不可或缺的一部分,因此将它们制造在这里将大大提高该国对整 ...

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