视频：芯片封装制造全过程 / 开普饭

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当我们谈到小型直升机,首先想到的是美国罗宾逊R22直升机,因为它早已被世界认可并树立了行业标准,至今已经生产超过4000架.曾经施瓦泽300C直升机作为飞行培训用经典机型,在直升机培训市场占近90%, ...

芯片是"集成电路"的俗称.集成电路有模拟集成电路和数字集成电路,如果一片集成电路(芯片)中既有模拟电路又有数字电路,则称其为数模混合集成电路. CPU是中央处理器,包含运算器和控制 ...

打破国外垄断,掌握核心技术.实现独立自主国产化才是脚跟站稳的唯一基石. 在芯片制造领域,随着先进工艺制程技术的发展,现已达到3nm.4nm的极限突破.这标志着一颗小小的芯片上将会有成千上亿个晶体管.在 ...

来源:内容来自「ASML阿斯麦光刻」,谢谢. 作为半导体行业的创新领导者,1984年以来,ASML的光刻解决方案已经在微小的世界中实现了巨大的飞跃.我们的技术通过硬件.软件相结合,提供不断创造行业新高 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体.它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定. ...

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